2022年十大“芯事”:風雲突變,寒冬急至|硅基世界

鈦媒體於2021年底開設半導體產業專題,長期關注全球半導體領域的技術與產業升級,洞悉產業一手資訊、深度趨勢。

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總結2022年全球半導體行業:風雲突變,遭遇寒冬。

從2021年的全球芯片荒,汽車、消費电子產業都被芯片供應鏈“卡脖子”,股價全面飆漲,半導體行業呈現“投資熱”。

到2022年,僅短短一年時間,半導體產業進入下行周期,大部分芯片出貨全面放緩,投資熱潮一去不返,市場呈現冰火兩重天:消費电子芯片價格暴跌,汽車缺芯仍持續,碳化硅(SiC)等類型芯片依然嚴重緊缺。

對於國內市場來說,今年以來,下游需求減少,疫情衝擊實體製造,芯片產能全面放緩——國家統計局12月15日公布的數據显示,今年前11個月,中國集成電路(IC)累計產量達到2958億塊,同比減少12%;下游計算機類別(包括個人電腦、智能手機等),國內11月產量同比下降27.9%。

更嚴重的是,美國持續對華展開芯片出口管制帶來的衝擊與影響,讓中國半導體產業鏈經歷着“華為時刻”。

據環球時報報道,當地時間12月15日,美國商務部將長江存儲、寒武紀、上海微电子裝備等在內的36家中國科技公司列入了“實體清單”,意味着全球半導體公司如果對名單上企業提供的產品涉及美國技術,必須獲得華盛頓方面的許可。

更早之前的10月7日,美國商務部下屬的工業和安全局(BIS)發布多項對華出口管制措施,包括中國實體擁有的設施許可證將會面臨“拒絕推定”等新規,旨在限制中國獲得先進計算芯片、開發和維護超級計算機以及製造先進半導體的能力。

美國新規公布之後,包括芯片巨頭英偉達、半導體設備巨頭泛林集團(Lam)、科磊(KLA)、應用材料、光刻機巨頭ASML等多家半導體產業鏈企業深受影響,業績出現大幅下滑。與此同時,一系列措施還影響到華為、中興、中芯國際、長江存儲、合肥長鑫等中國公司芯片等產品的正常國際貿易,威脅全球產業鏈供應鏈穩定,破壞全球產業鏈正常活動。

美國半導體行業協會(SIA)首席執行官John Neuffer今年10月表示,美國出口管制令半導體從業者感到意外,對該行業的影響比預期的更令人不寒而栗。他認為,預計未來12個月內美國公司將有數十億美元的潛在財務損失。

“二十七年過去了,‘半導體行業’見證了世界的大變化,世界地緣政治格局的大變化”、“全球化幾乎消亡,自由貿易也幾近消亡。很多人仍在期望它們會回歸,但我想它們短時間內無法回歸。”台積電創始人張忠謀在12月6日公司亞利桑那州晶圓廠的移機儀式上表達行業這一重要信號。而美國總統拜登則在這場活動上直言,“美國製造業回來了”。

2022年,新冠疫情、俄烏戰爭、通貨膨脹、美元加息、逆全球化、半導體下行周期共振下,讓這個超過5500億美元的半導體市場面臨着嚴峻挑戰。

根據世界半導體貿易組織 (WSTS) 的最新預估,2022年全球半導體市場營收增幅或放緩至4.4%,規模達5800億美元,並預計2023年全球市場規模將同比減少4.1%,降至5565億美元,創下歷史冰點。這意味着明年行業仍會處於下行周期。

本文梳理出十個重大事件,回顧今年半導體行業的重大變化。

美國總統拜登舉着一個硅片(來源:Patrick Semansky/AP)

1、美國在芯片領域打出組合拳,意圖限制中國半導體產業

據環球時報,2022年10月7日,美國商務部工業安全局(BIS)發布多項半導體出口管制措施,旨在限制中國獲得先進計算芯片、開發和維護超級計算機以及製造先進半導體的能力。

根據新的要求,中國實體擁有的設施許可證將會面臨“拒絕推定”,美國供應商若向中國本土芯片製造商出售尖端生產設備,生產18nm或以下的DRAM芯片、128層或以上的NAND閃存芯片、14納米或以下的邏輯芯片,必須申請許可證並將受到嚴格審查。

實際上,這項出口管制新規,只是美國限制中國半導體產業龐大計劃的一部分:在此之前,美已牽頭成立“美國半導體聯盟”(SIAC)和“芯片四方聯盟”(Chip4),積極塑造和構建“去中國化”的半導體供應鏈體系;批准通過《2022年芯片與科學法》,該法為其國內以及在美投資的國外半導體廠商提供約520億美元的政府補貼,並要求獲得補貼支持的芯片企業10年內不得在中國大陸新建或擴建先進製程的半導體工廠。

律師事務所金杜研究院的分析指出,此次新規意味着傳統國內芯片設計廠商在現有半導體供應鏈模式下,尋求海外代工廠進行相關高性能芯片流片將受到嚴格限制,即使相關芯片並不屬於此次添加的具體型號,但只要其技術指標達到相應標準,也將受到影響。

過去的一個月,又發生了幾件芯片行業大事:

  • 12月12日,中國商務部稱向世界貿易組織起訴美國濫用進出口管制措施,限制芯片產品貿易;
  • 媒體在12月13日報道,說中國計劃撥款1430億美元(1萬億元人民幣)發展半導體產業,最快有望在2023年第一季度實施,隨後,中芯國際投資者關係部門相關人士回應稱,“現在媒體都在傳,但是公司沒有收到具體的文件通知,我們一直有國家補貼的”,芯源微則回應稱,一直是傳聞,我們沒有接到相關信息,不太確定這個消息的真偽;
  • 12月16日,美國商務部將36家中國科技公司列入“實體清單”,包括長江存儲、寒武紀等。

對於長江存儲,分析機構TrendForce集邦諮詢在一份報告中指出,在被列入到實體清單后,未來所有進口、轉口或買賣美國商品前,必須首先獲得美國商務部的許可,這將使得長江存儲難以購得美國的設備、技術及其相關的零部件,會大幅限制其成長的可能性,最終導致長江存儲在2024年淡出3D Flash市場。同時,客戶訂單將出現轉移,這對NAND Flash市場產生影響,後續會逐漸失去通過產能擴張、擴大市佔率的機會。

事實上,這些條款加劇了國內半導體業內的悲觀情緒。總體來看,美國商務部以先進計算芯片、超級計算機為切入點,全面加強對中國先進芯片技術的限制。

以下是我們列出的過去一段時間,美國政府在半導體產業鏈對華三輪限制的關鍵事件信息匯總:

1)芯片設計領域

  • 2019年5月,美國商務部BIS將華為及其非美國附屬70家公司納入出口管制實體清單”。隨後,英國芯片設計公司ARM暫停與華為海思的後續業務合作;
  • 2019年華為被美國BIS列入實體清單后,美國三大EDA(电子設計自動化)軟件廠商新思科技(Synopsys)、楷登Cadence、西門子EDA(原Mentor)相繼按照美國商務部的要求暫停了對華為的授權和更新;
  • 2022年8月,美國BIS通過發布臨時規則,對用於GAAFET集成電路(3nm以內)開發的EDA軟件進行出口管制。

2)設備領域

  • 2018年,美國前總統特朗普(Donald Trump)簽署 《國防授權法》,禁止美國政府僱員使用包括華為和中興在內的多家中國科技公司的某些設備或服務;
  • 2020年,美國多個政府機構商定採取新措施,試圖阻止中國台積電向華為出口芯片;
  • 2021年,美國阻止韓國存儲芯片企業SK海力士無錫工廠引進EUV(極紫外光)光刻機;
  • 2022年7月,美國遊說荷蘭停止向中國出口ASML公司的的先進產品,包括EUV(極紫外光)光刻機等;
  • 2022年7月,美國兩家芯片設備公司泛林集團(Lam Research)和科磊(KLA)兩家公司高管確認,收到美國商務部的通知, 禁止出口14nm以下製程製造設備到中國大陸;

3)芯片製造領域

  • 2020年5月,美國BIS宣布限制華為使用美國特定技術和軟件在國外設計和製造半導體的能力;
  • 2020年8月,晶圓代工企業中芯國際發布公告確認,經過多日與供應商進行詢問和討論后,知悉美國商務部工業與安全局(BIS)已根據美國出口管制條例向部分供應商發出信函,對於向中芯國際出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定的進一步限制,須事前申請出口許可證后,才能向中芯國際繼續供貨。
  • 中芯國際聯席CEO趙海軍隨後在一次財報業績會上表示,“初步解讀,美國新的(管控)措施對我們的生產和運作有負面影響。”
  • 2021年11月,英特爾在成都的硅晶圓廠擴產計劃,被拜登政府以危及“國家安全“的理由拒絕;
  • 2022年8月,美國總統拜登簽署《芯片與科學法案》,禁止受益企業自接受資助之日起10年內在中國增產先進製程半導體。

4)半導體原材料領域

  • 2019年-2022年8月,美國連續宣布,限制向中國出口芯片製造原材料主要包括:複合半導體晶圓、極紫外掩膜、光刻膠、半導體金剛石材料、刻蝕氣體和摻雜物。

有多家機構和媒體報道預計,未來幾年,影響可能將順着半導體行業向高端智能汽車、數據中心、雲計算等領域蔓延。而台積電5nm、3nm製造訂單是否會持續供應還是未知數,就是28nm製程,在光刻機、檢測、量測、KLA機台等半導體設備領域,也都繞不過美系設備、人員。

台積電總裁魏哲家 12月17日表示,出口管制、對其他國家產品的禁令摧毀了全球化帶來的生產力和效率,或至少降低了自由市場帶來的好處,最可怕的是,國家之間的互信與合作正在開始減弱。全球化的好處已然被扭曲。

這意味着,未來5-10年,國內要加速擴張芯片產業鏈的“國產替代”,解決國產芯片自主化這一挑戰性目標。

2、罷免完吳雄昂,Arm還要限制先進芯片IP對國內企業供貨

今年,國內半導體企業高管間最多討論的事件之一,也是科技行業史上最強“宮斗劇”,就是持續近兩年的Arm中國的奪權風波。

2022年4月29日,日本軟銀集團旗下英國芯片設計公司Arm(安謀),其中國合資公司安謀中國宣布,經董事會依據法律一致決議,聘任劉仁辰先生與陳恂先生擔任安謀中國聯席CEO,並依法完成工商登記。

這一事件意味着,兩年後的今天,該公司再度上演奪權事件。Arm再次罷免了前Arm中國董事長Allen吳雄昂。

隨後,Arm、軟銀一方,和吳雄昂領導的Arm中國團隊進行了連續三天的輿論爭執。吳雄昂方面連發兩份聲明、一份聯名信、以及接受部分媒體採訪,指責Arm公司和軟銀“違法”,稱工商變更事情毫不知情,變更登記程序存在重大瑕疵,不會對Arm公司妥協等,而且進行郵件、技術隔離等措施。

最終,這場風波以一周后(5月6日),新任聯席CEO劉仁辰與陳恂發布全員信,宣布已全面接管安謀科技的商業經營而結束。而與此同時,吳雄昂的朋友圈也截止到了4月30日,如今再也無法看到他半年前的朋友圈了。

當然,回頭來看,這場風波的導火索,也許是吳雄昂希望Arm中國更加獨立,與總部發展不相符;還可能是由於英偉達收購失敗后,致使軟銀創始人、掌門人孫正義(Masayoshi Son)希望Arm儘快IPO上市,在此之前需要中國合資公司的財務並表等。但結果是,Arm成功奪取了中國合資公司控制權,交接新領導層,結束了雙方僵局。

風波半年後,Arm重回大眾視野,竟然是以限制向中國企業出售為題的消息。

12月14日,鈦媒體App獲悉,Arm公司已經拒絕向中國企業出售先進CPU芯片設計 IP——Neoverse V1 和 V2產品,涉及阿里等中國公司。

隨後,Arm公司向鈦媒體App獨家回應稱:“Arm作為一家全球企業,我們致力於遵守適用在每個業務運營地區的所有出口法律和法規。我們一直在為包括阿里巴巴等中國合作夥伴提供能滿足他們性能需求的優化解決方案,同時這些解決方案完全符合最新的出口管制合規性。”阿里平頭哥也回應稱,兩家公司依然保持合作。

實際上,Arm公司的ARM CPU(中央處理器)IP分為E(移動)、N(Cloud)、V(HPC)三大系列,其中本次禁售主要是V系列,用於服務器和超算等場景,阿里、騰訊和國內企業都採購的是N系列。據媒體說法,依據《瓦森納協議》,V系列設計包含美國技術,受到美國新規帶寬限制管控,因此不能將其設計授權給中國企業,過去幾年一直受限——意味着ARM V系列長期不會銷售給中國客戶。

因此,有自媒體表達樂觀,甚至反駁說“斷供”不實,並暗諷“再次渲染恐慌情緒,小算盤打得極為精明”。但問題在於,Arm作為一家跨國(Global)半導體設計公司,竟然將公司最先進、最重要的 IP 產品銷售地剔除中國,原因只是因為美國政府的“缺德”要求,反而賣給英偉達、亞馬遜這些中國企業的競爭對手們,讓中國半導體企業享受不公平的待遇,這是既有事實。

中國是時候發展更多自主創新 IP,或加速 RISC-V 開源指令集技術應用。

3、紫光集團迎來新掌門人,李濱團隊超600億接盤

紫光重組案,是今年中國半導體行業內最重要的事件之一。

2022年7月11日,紫光集團及下屬公司發布公告稱,已於當日完成工商變更登記手續,原股東清華控股有限公司和北京健坤投資集團全部退出,公司100%股權已登記至北京智廣芯控股有限公司(智路建廣聯合體為收購紫光集團而搭建的主體平台,簡稱“智廣芯”)名下。由於智廣芯無控股股東、實際控制人,導致紫光國微及紫光股份實際控制人發生變化,兩家公司實控人從教育部變更為無實控人。

與此同時,當天紫光集團還發生人事變更,其董事會選舉智路資本實控人李濱為董事長兼總經理,接替此前執掌紫光集團12年的原董事長趙偉國。公告還稱,李濱、夏小禹、陳傑、胡冬輝、馬寧輝為公司董事,委派邵建軍、談正興為公司股東監事。

這意味着,歷時20個月的紫光集團債務危機、破產重組事件,最終以智路建廣聯合體以超過90億美元(合人民幣600億元)接盤、完成股權交割、管理層“換血”而收官。同時,紫光集團迎來了新掌門人李濱,進入到了全新的發展階段。

當然小的意外事件是,12月16日晚,富士康母公司鴻海精密(TPE: 2317)發布公告稱,由於投資規劃調整,大陸子公司工業富聯決定出售間接持有的紫光集團股份,價值為53.8億元,受讓方為煙台海秀集成電路產業投資中心,即智路資本原價接盤。

4、反腐風暴來襲,芯片“大基金”多人被調查

2022年7月30日,據中央紀委國家監委駐工業和信息化部紀檢監察組、北京市監察委員會消息:國家集成電路產業投資基金股份有限公司(國家芯片大基金)總經理丁文武涉嫌嚴重違紀違法,經中央紀委國家監委指定管轄,目前正接受中央紀委國家監委駐工業和信息化部紀檢監察組紀律審查、北京市監委監察調查。

丁文武曾任工信部电子信息司副司長、司長,2014年國家芯片大基金成立之後出任總經理至今。國家芯片大基金兩期基金總籌資額達到3428.7億元,投資重點是集成電路芯片製造,兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料,而重大項目都需獲得基金公司董事會的核准。被投企業包括中芯國際、上海華虹、長江存儲、紫光展銳、三安光電、長電科技、北方華創和中微半導體等。

丁文武被帶走調查之前,據中央紀委國家監委網站显示,國家大基金管理公司(GP)華芯投資管理有限責任公司原總裁、國家開發銀行國開發展基金管理部原副主任路軍,因涉嫌嚴重違紀違法已被調查,接受中央紀委國家監委駐國家開發銀行紀檢監察組紀律審查和吉林省監委監察調查。

截至目前,包括紫光集團前董事長趙偉國、 紫光集團前聯席總裁刁石京、國開行管理企業副總裁任凱、華芯投資原總監杜洋、投資三部副總經理楊征帆、投資二部原總經理劉洋等人被帶走調查,均與這場大基金反腐風暴相關。紫光集團旗下的長江存儲和紫光展銳是大基金重點投資的企業。

5、芯片股暴跌席捲全球,總市值蒸發超1.6萬億

隨着10月7日美國商務部發布新規,之後的兩個交易日內,全球芯片股出現暴跌。

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飲水機,又稱純水機,是一個機器裡面裝滿了純淨水、礦泉水或其他飲品,供大家飲用的機器。飲水機還有很多種類型,例如噴嘴式飲水機、按壓式飲水機等。跟熱水器不同的是,飲水機會提供兩種不同的水溫給人飲用,機器本身應該有降溫及冷卻,抑或是加熱及保溫的功能。

影響示波器測試準確度的五大因素

合訊號示波器(MSO)有兩種輸入,一小部分(通常是2個或4個)的類比通道,更多(通常為16個)的部份是屬於數位通道;即,含邏輯分析儀的數位示波器

僅10月7日-10月11日四天期間(兩個交易日),台積電、英偉達、AMD、三星电子等芯片企業股價暴跌,導致該行業的全球市值損失超過2400億美元(合1.67萬億元人民幣)。今年全年,全球芯片行業股市值損失超過2萬億元人民幣。

費城半導體ETF指數2022全年走勢

美股方面,自年初至今(截止12月19日),包含美國芯片龍頭企業的iShares費城交易所半導體ETF指數,已下跌35.38%,股價從553.1美元/股,減少到357.44美元/股。

對於A股信創等部分領域的芯片產業來說,則是持續利好。目前,A股市場的芯片概念股約有7.4萬億市值。9月2日,AI芯片廠商寒武紀(688256.SH)股價暴漲20%,國產GPU廠商長沙景嘉微(300474.SZ)也上漲2.4%,華大九天上市6天累漲近3倍。

不過,據行業研究公司IC Insight的數據,2022年的四大主要產品,如邏輯芯片、模擬芯片、分立器件及傳感器,預計將實現兩位數以上的穩健增長;而微處理器和光电子等產品也將有個位數增長。只有高度周期性的存儲器市場出現下滑,大幅下滑達17%。這意味着,存儲器市場的下滑是拖累今年IC和半導體市場整體增長的重要原因。

元禾璞華合伙人祁耀亮曾引述了一份上市公司數據显示,104家半導體A股上市公司,2022年前三季度合計實現營收2849億元,同比增長10.36%,歸母凈利潤合計344億元,同比下降6.60%。從單季度來看,半導體公司合計實現營收9381元,同比僅增長0.69%,環比下降4.12%。

6、半導體投資放緩,8個月內3400多家公司消失,行業增速低至15%

與二級市場暴跌一樣,隨着新冠疫情反覆、消費需求低迷等因素,國內半導體企業無法撐住,一級市場投融資放緩。

鈦媒體9月14日獨家報道,2022年前8個月內,中國吊銷、註銷芯片相關企業達到3470家,超過往年全年企業數量(僅統計企業名稱、名牌名稱、經營範圍含芯片的相關企業)。

截至目前,5年內成立的芯片公司,共15757家如今被註銷;3年內成立的9807家芯片公司被註銷;2022年內成立的2108家公司被註銷。

這一數據讓人感到驚訝。要知道,2020年,中國還新增了2.31萬家芯片相關企業,同比增長173.76%;2021年新增了4.74萬家芯片公司。今年則新成立超過6萬家芯片公司。

另一份數據显示出,2022年前九個月,國內半導體行業總體融資規模919億元,低於去年同期。同時,去年中國集成電路產業規模首次突破萬億,達到10458.3億元,同比增長18.2%,但低於全球26.2%增速;2022年上半年,受到疫情和消費類电子大幅下滑,中國芯片半導體與集成產業產業增速放緩至15%左右。

目前已經有芯片公司不得不倒閉了。今年8月,對標高通的國產通信芯片設計公司“諾領科技”已被證實破產倒閉,此前曾完成2億元B輪融資,如今拖欠着員工兩個月的工資。與此同時,在多年經營虧損下,代工藍牙耳機的東莞电子製造商“庫珀电子”於7月宣布停產停業,員工全部提前解散。

11月初舉行的行業閉門論壇上,鈦媒體聽到一位行業投資人直言,與四個月前相比,如今,該機構每周上會批準的半導體投資項目數量減少了近一半,即從2家降至1個,節奏整體慢了下來。他所在的機構正在考慮後續的投資策略。“總體來說,投資標準要提高,尤其對高價值項目要‘特別謹慎’。”

華登國際管理合伙人張聿今年8月、11月的活動中表示,當下調整周期中,芯片行業的初創企業投資項目需要優勝劣汰。相比前兩年半導體行業的投資“熱”,如今一級市場芯片半導體投融資節奏在放緩,企業估值在縮水,真實的市場需求在下降,但錢還在。

同時,美國持續對華實施半導體出口管制,也讓擔憂情緒蔓延到投資領域。一位行業投資人在2022年集成電路大會期間私下錶示,他並不害怕美國芯片管制對國內企業的影響,但他更擔心,美國對基金投資機構發起禁令,認為可能會影響到更多機構的投資布局,並傳導至行業上下游當中。

“半導體行業要沉下來心,我們早期投的項目,沒有三到五年就可以上市的公司。”元禾璞華合伙人祁耀亮表示,一級市場的冷靜會讓半導體創業回歸“板凳坐的十年冷”。尊重產業規模,穿越行業周期,創業者必須面對殘酷市場競爭,才能贏得未來。

現在,中國芯片企業的研發投入嚴重不足,“我們創新要有政府的支持,要有人才,如果沒有投入,還是做不成……所以在研發投入這件事上,不僅僅是中央責任,也不僅僅是企業家責任,希望地方政府也能共同助推。”清華大學教授魏少軍在今年無錫ICDIA大會上呼籲,中國應該加大對半導體企業研發投入的支持力度。

7、因美國制裁、芯片股暴跌,中國半導體大佬的個人財富縮水

今年12月18日,第四屆中國半導體投資聯盟年會上了“中國芯半導體上市公司富豪榜”。榜單显示,2022年中國芯上市公司企業家中,前100強的總財富值縮水28%,而個人凈資產超過100億元人民幣(14.3 億美元)的芯片富豪的數量從去年的22人,減少到今年的17人。

與去年相比,受股市影響,今年富豪榜中,蟬聯首富的韋爾股份創始人虞仁榮身價大幅縮水,從去年809億縮水至362億元,同比下降55%。

位列中國芯片企業富豪榜前三名中,第二是功率半導體芯片和模塊供應商“斯達半導”的沈華夫婦,財富值達240.88億元;第三名是半導體設備商“盛美上海”董事長王暉,財富值達193.57億元。

不過,中國芯片大佬的身家,仍遠低於國際同行。根據彭博億萬富翁指數,美國英偉達創始人兼CEO黃仁勛在該公司的股權價值為153億美元(約合1066.36元人民幣)。

值得一提的是,在國內半導體富豪榜單中,寒武紀科技創始人兼CEO陳天石,以76億元的個人財富排名第25位。12月初,寒武紀及旗下13家子公司被列入美國實體名單。

8、海外半導體企業既要擁抱中國市場,還要將產能轉移到東南亞、美國、印度

“國際方面來看,已經從‘經濟全球化’到‘經貿區域化’轉變,之前的時候是全球一張網,現在因為國際互信的下降,那麼各個區域都有自己的這種區域網絡,在此基礎上可能有一定連接。所以,全球一張網的這種狀況可能在未來一段時間不會再重現了。”華興資本在12月15日的一場活動中表示。

因此,在當前全球經濟衰退的陰影與芯片下行的桎梏下,海外半導體企業目前面臨新的選擇:擁抱中國,分散供應鏈風險,實現全球化布局。

對於中國市場,今年進博會上,包括特斯拉、瑞薩、三星电子、德州儀器、安世半導體、博世等芯片廠商參展。儘管面臨美國禁令危機,但據日經新聞報道,半導體設備巨頭美國泛林(Lam Research)11月6日對在場人士表示,該公司“可推進新一代半導體技術的突破”。而包括科磊(KLA)在內的兩家半導體設備公司負責人均稱,儘管目前很多情況需要美國總部定奪,但“只要不屬於尖端技術,就可以開展中國業務”。

另一方面,蘋果首先開始轉移產能。今年4月下旬的財報業績會議上,全球科技巨頭蘋果公司CEO蒂姆·庫克(TimCook)表示,由於芯片供應短缺、國際局勢等影響,蘋果正在考慮將供應鏈轉到美國、東南亞等地區。

今年以來,蘋果公司也將 iPhone手機、Mac電腦系列產品的製造產能,轉移到印度等東南亞地區。據印度《經濟時報》等媒體報道,蘋果公司委託鴻海旗下富士康、緯創資通(Wistron Co.)、和碩(Pegatron)、正崴精密(Foxlink)、偉創力(Flex)和捷普(Jabil)等供應商在印度、越南工廠組裝設備,以滿足全球市場需求。

截至目前,包括台積電、鴻海(富士康)、新思(Synopsys)、英特爾、美光、德州儀器、博通、三星电子、英飛凌、恩智浦、意法半導體等眾多半導體企業,在印度、以及越南、新加坡、馬來西亞等東南亞地區設廠或有技術投資。

2020年,馬來西亞的電器和电子產品出口額為920億美元(約合5858億人民幣),佔馬來西亞總出口額的39.4%。而在這920億美元中,相當一部分由各大芯片巨頭貢獻。

另一個最新案例是台積電,該公司將更多產能增加到美國、日本等地,以分散風險,並計劃在美國亞利桑那州鳳凰城工廠實現4nm、3nm芯片製造,總投資約為400億美元(約合2795.72億元人民幣)。為亞利桑那州史上規模最大投資之一,也是美國史上規模最大的外國直接投資案之一。

由於台積電是整個半導體產業的核心環節,未來可能會有大量半導體產業鏈企業或將跟隨台積電落地於亞利桑那州,無論是人才還是工廠,都將為整個美國帶來新一波“淘晶熱”。

9、RISC-V、Chiplet等技術難成為中國“救星”,最多是補充

半導體產業新的技術細分領域——RISC-V、Chiplet(小芯片,又稱“芯粒”)今年備受關注。

今年3月,蘋果公司發布自研M1 Ultra芯片,通過Chiplet封裝方案將兩個M1 Max芯片互連,以實現更高的性能以及更經濟的方案。

今年8月4日,阿里巴巴、英偉達宣布加入Chiplet生態的通用芯粒互連(UCIe)聯盟;8月7日,國內芯片IP公司芯原股份(688521.SH)在財報中披露,其有可能成為全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產品的企業,基於此技術的5nm 系統級芯片(SoC)目前已流片成功。

部分行業人士認為,Chiplet對中國解決先進芯片技術瓶頸具有重要意義,是中國市場換道超車重要技術路徑之一。甚至有報道稱,Chiplet是“10年漲10倍的大機遇”。

與此同時,開源指令集架構RISC-V也成為了今年行業熱點。2010年誕生的RISC-V指令集架構,不同於存在授權限制的X86和ARM架構,RISC-V具有精簡、開源、自由、模塊化等特性,可開發更適應特定需求的獨特芯片,並打破了X86、ARM架構高價授權費、定製化困難的慣例,成為全球新的芯片指令集架構。市場調研機構Tractica指出,預計到2025年,RISC-V的IP和軟件工具市場將達到10.7億美元。

“印度、巴基斯坦都已經把RISC-V當作國家戰略架構廣泛推廣和應用。中國更加開放,RISC-V、X86、ARM三個賽道都支持,生態構建速度肯定比ARM十年前要快。但這還是需要大家共同努力的。”躍昉科技(LeapFive)創始人、CEO江朝暉對鈦媒體App表示,但目前,RISC-V主要受到兩大挑戰:一是移植速度慢,二是生態不完善。

同時,對於Chiplet發展也有一些爭議。清華大學教授魏少軍認為,Chiplet處理器芯片是先進製造工藝的“補充”,而不是替代品。“其目標還是在成本可控情況下的異質集成。”

綜合考慮成本、性能等多方面的因素,魏少軍認為,Chiplet技術最大的應用場景,主要包括計算邏輯與DRAM(動態隨機存儲)集成、手機領域通過Chiplet將多顆芯粒集成以節省體積、以及汽車、工業控制、物聯網等領域。中國企業可以藉助Chiplet更快地發展應用,促使其向標準芯粒方向轉型。

無論是RISC-V,還是Chiplet,很難說成為中國想要彎道超車的“救星”,更多是芯片技術方案的補充。

10、算力需求不斷增長,但美國限制中國“英偉達”

隨着今年國家推出“東數西算”工程,“算力”相關產業持續火爆。

根據發改委公布的數據显示,2022年以來,全國10個國家數據中心集群中,新開工項目25個,帶動各方面投資超過1900億元。預計“十四五”期間,大數據中心投資還將以每年超過20%的速度增長,累計帶動投資超過3萬億元。

據中國信息通信研究院測算,截至2021年底,中國算力核心產業規模超過1.5萬億元,關聯產業規模超過8萬億元。其中,雲計算市場規模超過3000億元,互聯網數據中心(服務器)市場規模超過1500億元,AI 核心產業規模超過4000億元。而自2022年4月底起,A股算力相關概念板塊指數漲幅高達26%。

隨着算力需求不斷增長,國內半導體市場看到了GPU(圖形處理器)、AI芯片相關算力芯片賽道更大的市場機會,天數智芯、壁仞科技、登臨科技、燧原科技、寒武紀、沐曦集成電路等企業均在通用處理器這一賽道中集聚。

據東吳證券測算,預計到2027年,GPU國產替代的市場空間規模超過341億美元。除了既有的遊戲市場,在工業、醫療、航天等方向都有進一步的發揮空間。

但是,隨着美國發布多輪管制措施,限制先進芯片製造,包括寒武紀等 AI 芯片或算力芯片企業受到一定影響(一名中國科學院院士12月一場線上活動中說出這番話),另外有兩家初創GPU公司,已經被台積電暫停訂單,正在進行商議中。

與此同時,無論是通用處理器還是加速處理器,英特爾(Intel)、AMD和英偉達佔據國內85%以上的服務器芯片市場,國產處理器及關鍵零部件份額較低,算力芯片產業依然非常依賴海外芯片企業。

“算力建設的最大難點還是在於半導體與集成電路製造。而在服務器芯片領域,無論是通用處理器還是GPU芯片,對國外的依賴程度非常高,解決問題的難度也非常大。”中國工程院院士王恩東認為,中國算力產業未來要加強頂層規劃,規範產業發展,不能“躺平”,更要避免一哄而上、低水平重複的問題。

其實,市場還是看好算力發展,認為中國算力產業未來並不會受影響。一家海外研究機構負責人告訴鈦媒體App,“我還沒看到因為算力不足導致我們沒法前進,有很多應用其實它的算力也不需要那麼高,除非你是做非常高端的產品。我們的算力會是進步的。”

“中國半導體的發展正面臨非常關鍵的時刻,可以用外憂內患兩方面來解釋。”清華大學教授魏少軍在8月5日的一場活動中表示,以美國和西方對中國的打壓作為重要的標誌,外部形勢越來越嚴峻。從國內來看,中國半導體產業的自主發展也正進入一個關鍵時刻。

今年8月1日,環球時報發表社評稱,當前全球芯片產業正在經歷大變局,中國是後起之秀,但產業大而不強的基本狀況沒有改變,遭遇外部“卡脖子”的警報遠遠沒有解除,這註定是一場時間與耐力的比拼。芯片產業的自主創新之路上,不能再出現第二個“漢芯”。

“防止這股熱情擺向急於求成和急功近利,警惕其中企圖渾水摸魚的力量,也是中國必須時刻保持的清醒。”環球時報社評稱。

工信部电子信息司副司長楊旭東在今年廈門一場半導體活動演講中坦言,我們的現狀是“全而弱”,屬於不偏科的及格生。對標經濟社會智能化需求的大任務,我們的技術能力不足,供給水平有限,對整個行業全球循環的貢獻度還不高。一眼望去,產業鏈各個環節都有代表,都有人在努力,但目前仍然短板很多,長板很少,初創企業和小企業多,有市場統合力的大企業少,這就是我們行業“全而弱”的現狀。

“某大國的出手干預,人為割裂了自然形成的產業全球組織體系,導致了產業秩序的大混亂。設計找不到產能,產線找不到設備,應用找不到產品,工具、材料和設備又找不到足夠的用戶支持。直接後果是阻斷了優勢企業的全球布局和價值實現,制約了整個行業的技術進步和產品迭代……當前,我們行業上空也飄蕩着兩朵烏雲,有可能會落下傾盆大雨,有可能會重構整個行業的分工合作模式,我們需要做好防護,謀划好應對之策。”楊旭東表示。

行業普遍認為,本輪下行周期將至少持續至2023年上半年,同比環比將大幅改善,隨後有望進入相對健康狀態。(本文首發鈦媒體App,作者|林志佳)

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