蘋果自研基帶，並不是為了讓 iPhone 信號更好
不可否認，蘋果現在已經是一個半導體巨頭。細究起來，蘋果最早大概是 2007 年開始布局自研芯片，再到現在 A 系和 M 系芯片遍地開花，也不過在 15 年的時間。
CCS Insight 分析師 Wayne Lam 也預估蘋果芯片部門將會成為全球收入十二大芯片公司。
蘋果並不是一個傳統意義上的芯片設計公司，它們造芯不過是為了更好的為產品體驗服務，且也不外售，僅存在於蘋果產品之中。
每年的發布會上，我們總喜歡蘋果憑藉自己的芯片去「吊打」同行業的產品，且也讓自家產品在能效比上有着獨特的優勢。
可以說，蘋果芯造就了蘋果產品獨一無二的使用體驗。
但在光鮮之下，也有例外。蘋果在網絡基帶上就頻繁遭遇滑鐵盧，彼時也與高通鬧得沸沸揚揚，甚至也讓 5G iPhone 延後一年才上市。
曾經為了制衡高通，蘋果將 Intel 基帶與其混用，讓 iPhone 的信號不佳的問題成為體驗的一大痛點。
直到如今全面轉向高通之後，這個問題也成為新 iPhone 揮之不去的一個「陰影」。雖然自研 5G 基帶暫時失敗，也與高通和解，但蘋果並未延緩自研進程和決心。
明年的 iPhone 看不到蘋果自研基帶
從開始造芯到小有成就，以 A 系芯片來看，大概是到了 2013 年的 A7 芯片，蘋果的造芯能力才逐步被外界所認知，並隨手改變了手機芯片的格局。
而與高通對簿公堂，並押寶 Intel，再到與高通握手言和，和收購 Intel 基帶部門，這出鬧劇也不過是兩三年的時間，而且蘋果在外掛高通 5G 基帶的同時，重塑團隊和資金自研基帶的進程並不順利。
在高通的一則財報當中表示，他們會繼續為 iPhone 提供基帶，並持續到明年年底（也就是 iPhone 15 系列）。
此前也有外媒通過消息人士表示，蘋果自研基帶可能會在 iPhone 15 系列上量產，並運用在部分機型上。
由此，高通的股價也受到了一定的波動，市場認為蘋果此舉會影響到高通的部分業績。
在高通財報聲明將繼續為 iPhone 提供基帶之後，也有消息人士表示蘋果自研基帶受阻，遇到了過熱問題，延後了自研基帶量產的時間，或許會延後到 2024 年。
而在 2023 年的 iPhone 當中，自研基帶可能全部運用在 iPhone SE 這種入門級產品當中，而高通基帶可能只佔比 20%，旗艦產品可能會混用基帶。
另外，高通也將 2025 年的財報期望調低，畢竟極有可能會損失一個大客戶，當然也不排除蘋果自研基帶依然受阻。
難以複製 A 系芯片的成功
蘋果在自研 SoC 上的一路順暢，可謂是天時地利人和，在 Jobs 時代就組建了一個造芯天團，並斥資從 ARM 那裡買下高級架構授權，從 A4 開始蘋果造芯就走上了高速路，鮮有失敗。
蘋果硬件高級副總裁 Johny Srouji
2008 年，Jobs 通過併購 P.A. Semi 和 Intrinsty，集齊了兩位傳奇芯片設計師 Sribalan Santhanam、Jim Keller 以及曾在 Intel 和 IBM 工作的 Johny Srouji，後續他們也成為蘋果造芯團隊的靈魂人物。
後續的 M 芯片，其實也是站在了 A 系芯片成功的「巨人肩膀」之上，造芯團隊結合設計團隊、軟件團隊以及 Pro Workflow 團隊的各項需求完成了對 M 芯片的定義和開發，並最終為 Mac 帶來了一顆能效比俱佳的 SoC。
倘若說蘋果在 SoC 上有着數十年的研發經驗，以及行業內的頂尖芯片設計團隊的話，那在自研基帶上，這一切其實都是空白。
直到 2019 年，蘋果斥資 10 億美元收購了 Intel 的基帶芯片專利與相關團隊員工，也算是蘋果自研基帶的一個起點，沒出意外，這個團隊依舊由 Johny Srouji 領導。
蘋果自研基帶的路子其實與自研 SoC 芯片十分相似，到處挖人組建初始團隊，並快速通過幾代產品的迭代獲得市場的認可。
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只是，自研基帶要比自研 Arm 芯片複雜的多，且蘋果所收購的 Intel 基帶部門也並非是業內頭部團隊。
初始團隊遠不及 2008 年前後，Jobs 通過一系列的運作而逐步所組建的 Arm 芯片團隊。
從 iPhone 7 時代與高通混用 4G 基帶開始，Intel 基帶就有着性能不佳、耗電、發熱等狀況，後續蘋果與高通交惡，Intel 也成立了單獨的團隊研發 5G 基帶，但一直到被蘋果收購也未有實質性進展。
而關於基帶芯片的複雜性，愛范兒早在《蘋果造芯，拯救 iPhone 信號》一文中有詳細的分析。
簡單來說，蘋果的 A 系芯片只服務於自己的設備，但基帶芯片不只是面對自己的產品，也要對外面對全球一百多家移動網絡服務商，需要單獨測試與調優。
另外各地的通訊標準和頻段信息，也增加了基帶芯片的開發難度和複雜性。
基帶芯片不止考驗的是工藝製程或是後期量產，更看重長時間經驗的積累。
聯發科、三星等有自研基帶芯片的廠商，也都是逐步耗費了 8~10 年的時間才逐步跟上第一梯隊，而蘋果從組建團隊到現在也不過幾年的時間。
另外，除了基帶芯片的複雜性外，自研基帶芯片也需要繞過高通的專利授權，或者購買高通的專利授權，而對於蘋果而言，顯然是想通過自研這個途徑擺脫高通的專利授權費，不想被高通所制衡。
終於支持 5G 網絡的 iPhone 12
但從目前的狀況來看，蘋果自研基帶的進程顯然不如自研 SoC 順利，甚至可以說不夠明朗了。
而自研基帶推出之後，也需要花費更多的時間和人力參与不同移動網絡的測試和調優，最先在 iPhone SE 這種機型上開始商用自研基帶，也算是一種低成本的試錯，至少要比 iPhone 7 時代因混用基帶而帶來不一致的使用體驗要好一些。
自研芯片，開源節流
芯片行業的研發成本相當之高，對於那些主營芯片業務的廠商來說，多是通過產品分級，以獲取最大的利潤。
而蘋果這種研發芯片為了提升硬件體驗的公司，研發成本可以通過龐大的硬件銷量，抹平研發成本，並將盈利投入到下一代芯片的研發當中，形成良性循環。
也就是說在蘋果這裏，布局十幾年的自研芯片業務，轉換到硬件上的研發成本要遠低於從傳統芯片製造商的採購，並且也無形之中提升了產品的壁壘。
就如同現在的 iPhone、iPad、Mac，它們雖然運行着不同的系統，但本質上都是基於 Arm 架構的芯片，想要做跨系統的調用和聯動也不過是幾行代碼的問題，不需要考慮打通不同的芯片隔閡。
對於蘋果軟件團隊來說，一個新功能的開發也不再會被不同架構的芯片所鉗制。
其實在與高通和解之前，蘋果也接觸過聯發科、三星等有 5G 自研基帶的廠商，但由於彼時他們基帶產品與高通在性能上仍舊有着一定的差距。
即便沒有性能差異，在蘋果這裏，外掛高通、聯發科、三星基帶，在成本上其實相差不大，選擇高通只不過是有着合作基礎，無需進行額外的調整。
蘋果採用自研基帶，無非也是想要省下基帶的成本，保持 iPhone 的利潤率。
近年以來，隨着 iPhone 功能、設計、製造等成本的提升，相對於售價來說，iPhone 的利潤比實則是在逐年降低，有種「薄利多銷」的意味在裏面。
同時，今年蘋果的財報當中，硬件業務達到了空前的高度，蘋果的市值也超過了 Google、亞馬遜和 Meta 的總和。
而在這個背景之下，許多分析師都認為蘋果的硬件業務，尤其是 iPhone 的銷量會在下個季度下滑，從而影響到蘋果財報，而從各個方面節省成本，提升利潤便是應對銷量預期不高的一個對策。
而加大自研芯片、自研基帶的研發步驟，也會是提升利潤大趨勢下的必經之路，只不過自研基帶的難度要比自研 Arm 芯片難得多，對於蘋果而言，花費的時間精力人力也會更多。
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