業績再創新高，這家半導體設備龍頭進入快速成長期？
10月30日，發布2022年三季報，三季度公司營業收入45.68億元，同比增長78.11%，扣非歸母凈利潤8.31億元，同比增長176.76%；前三季度公司營業收入100.12億元，同比增長62.19%，扣非歸母凈利潤14.76億元，同比增長181.08%。
半導體設備板塊在經歷了前期大幅回調之後也迎來較大反彈，半導體設備指數從10月12日至今漲幅達到27.69%，期間股價漲幅14.62%，強於大盤走勢。
資料來源：wind，鈦媒體產業研究部
半導體設備處於半導體產業鏈的上游，同時也是被“卡脖子”最嚴重的領域之一，國產化需求十分迫切，因此，半導體設備行業也是半導體產業在國產化過程中受益最大的領域之一。
作為國內半導體設備龍頭，產品涵蓋刻蝕、物理及化學氣相沉積、氧化擴散、清洗等設備，在國內半導體設備廠商中產品種類最豐富，今年1-9月公司可統計設備中標數達到144台，同比增加6.67%，显示出半導體設備正在快速放量，而公司對外也表示目前手中訂單充足。
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堆高機，又稱叉架起貨機或叉式起重車，香港稱為鏟車，中國大陸稱為叉車，台灣國語稱為堆高機，台語俗稱豬哥（ti-ko），是指工廠、倉儲等地方對成件托盤貨物進行裝卸、堆垛和短距離運輸作業的各種輪式搬運車輛。國際標準化組織ISO/TC110稱為工業車輛。堆高機的發展於1920年代，今天在生產和倉儲運營過程中它已成為不可或缺的設備。
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氧化爐與PVD設備龍頭，ICP設備優勢明顯
芯片生產過程中前道流程主要包括熱處理、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積和拋光環節，其中熱處理環節又包括氧化、擴散和退火工藝，氧化即將硅片置於高溫環境下使其表面發生化學反應形成可作為保護層或隔壁層等氧化膜的過程；擴散即在一定條件下將特定種類的雜質（如硼、磷等）摻入到硅片或其他襯底中；退火即加熱離子注入后的硅片，消除摻雜時造成的晶格缺陷和損傷，熱處理環節會用到氧化爐、擴散爐以及退火爐。
刻蝕環節即使用化學或物理方法將硅片表面不需要的材料除去，主要分為干法刻蝕和濕法刻蝕，根據等離子體產生方法的不同，干法刻蝕又分為ICP（電感耦合等離子）與CCP（電容耦合等離子）刻蝕。
而薄膜沉積是在襯底上沉積一層導體、絕緣體或半導體薄膜材料，目前主要的沉積技術包括PVD（物理氣相沉積）和CVD（化學氣相沉積）。
全球熱處理設備主要由應用材料、東京电子和日立國際電器所垄斷，三家市場份額合計近80%，國內熱處理設備的國產化率近年提高明顯，的氧化爐設備已在頭部晶圓廠實現了較大份額，2019年到2021年共中標長江存儲38台氧化爐設備，累計份額超過70%， 2019年到2021年退火設備中標長江存儲和華虹無錫數目所佔份額均在30%以上。
目前熱處理設備包括立式氧化爐、立式退火爐、立式合金爐、卧式氧化和擴散系統以及單片退火設備，其中立式氧化爐設備和卧式擴散系統工藝已達到28nm水平，14nm的單片退火設備已正式進入主流代工廠。
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