晶圓廠大裁員，到底發生了什麼？

裁員潮已經席捲整個电子半導體產業鏈，從下游的互聯網、系統廠商，典型代表是Meta、微軟、京東、小米，到半導體產業鏈中的IC設計公司，行業對於2023上半年IC設計業的預期也不樂觀，估計未來幾個月相關企業的裁員消息還會不斷出現。近期，裁員潮已經向上傳導到晶圓廠，典型代表是英特爾、格芯和美光，這三家大廠先後出現大幅度裁員情況。

英特爾已計劃在北加州裁減數百個工作崗位，裁員預計從2023年1月31日開始。英特爾在向加州就業發展部（EDD）提交的通知中显示，該公司已經決定在總部所在地聖塔克拉拉（Santa Clara），以及佛森（Folsom）這兩地裁員。該公司稱，計劃北加州裁員201人，其中包括聖塔克拉拉90人，佛森111人。英特爾表示，預計該公司裁員狀態會長期保持下去，裁員之前至少60天，會通知員工。據彭博社報道，英特爾擬議的裁員計劃可能會涉及數千人。此前，英特爾曾表示要削減員工成本，並關閉包括無人機在內的多個部門。此外，該公司最近幾個月還削減了員工差旅成本。

12月初，格芯表示計劃在全球範圍內裁減多達800名員工，這一数字約佔該公司全球員工總數的5.3％。據悉，格芯裁員並不集中在任何一個地理區域。

12月下旬，美光宣布，將在2023年裁員10%，美光全球員工總數約為48000。美國證券交易委員會的一份文件显示，美光將通過自願離職和裁員來實現其削減成本目標。此外，該公司還表示將暫停2023年的獎金。

為何大幅裁員？

以上提到的三家晶圓廠只是代錶廠商，實際上，進入2022下半年以來，採取較大規模裁員措施的晶圓廠不止這幾家。那麼，在前兩年賺得盆滿缽滿的晶圓廠，特別是晶圓代工企業，為何出現“集體”裁員現象呢？總體來看，訂單量大幅下滑，營收和資本支出縮減，擴產規模計劃擱淺，以及在市場需求減弱的情況下，同質化競爭弊端凸顯，在這幾大因素共同作用下，晶圓廠不得不大規模裁員了。

下面具體看一下這些晶圓廠的“遭遇”。

訂單大幅減少

近幾個月，英特爾最重要的業務板塊——PC處理器——表現糟糕，受疫情、通脹和競爭對手AMD衝擊，該公司的主要客戶，包括戴爾、聯想和惠普等，下單量大減。

由於成熟製程芯片市場需求萎縮明顯，對該板塊業務依賴度很高的格芯訂單量大幅減少。

由於存儲芯片市場成為“重災區”，市場需求達到歷史低點，美光訂單量大減。對於當前的市場狀況，美光認為，今年PC出貨量將下滑近20%，明年會改善，但依然呈下滑狀態，市況將回到2019年的水平。另外，今年智能手機出貨量將減少10%，減幅大於原來的預估值。數據中心方面，市場需求雖然優於PC和手機，但2023年的市況不容樂觀，預估相關芯片的市場需求將遠低於2022上半年的預期，關鍵客戶仍在降低庫存，一些數據中心客戶可能需要幾個季度才能讓庫存降到正常水平。因此，美光認為，今年DRAM和NAND閃存芯片的整體增長率，都將以低個位數百分比呈現。該公司表示，當前的供需失衡是13年來最嚴重的，供應和需求依然大幅錯配，預計整個2023年的營收都將面臨挑戰。

營收和資本支出下滑

芯片市場需求減少，直接導致相關廠商營收下滑，且要下調資本支出。

今年第三季度，英特爾營收153.4億美元，同比下降15%，不及華爾街預期的154億美元。該公司稱，2022全年收入約為630億-640億美元，而三個月前發布的全年業績指引显示其全年營收可以達到650億-680億美元。這意味着全年收入最多將下降近20%。

對於英特爾來說，目前的首要任務是渡過生產成本急劇增加（大規模新建晶圓廠，以發展代工業務），而收入急劇下降的難關。為此，該公司希望在2023年實現30億美元的成本削減，到2025年底，將年化成本削減和效率增益提高到80億-100億美元，這樣算來，英特爾將在三年內最高削減130億美元成本。

格芯的營收雖然一直在增長，但總體始終處於虧損狀態，要想實現營收，就必須“靠天吃飯”，也就是市場需求一直處於旺盛狀態。然而，當下供過於求的芯片市場行情，進一步增加了格芯的虧損，在這種情況下，為了削減運營成本，裁員是唯一選擇。據悉，這一波裁員可以讓格芯每年節省約2億美元。

美光2023 財年第一季度（截至2022年12月1日）業績显示，營收同比減少47%，至40.9億美元，凈虧損1.95億美元，預估本季度營收為38億美元，同比下滑51%。

營收不佳，美光調降了2023年度資本支出到70億-75億美元，低於之前規劃的80億美元，芯片製造設備支出減少50%，並可能大幅下調2024年度資本支出，晶圓設備支出也將低於2023年度。

同質化競爭弊端凸顯

還有一點很很重要，那就是在全球芯片需求疲軟的大環境下，同質化競爭弊端會凸顯出來。前兩年，整體需求旺盛，芯片供不應求，對於晶圓代工廠來說，不管是先進製程，還是成熟工藝，只要有產能，就不愁訂單，而且產線在滿負荷運轉的情況下，依然有IC設計或IDM廠商找上門來要產能。但是，現在的行情不同了，全球芯片市場需求不振，產能都還在，但市場需求銳減，很多產線的產能利用率大幅下滑，典型代表就是2020和2021年火爆的成熟製程（主要以22nm及以上製程為準）市場，如今，以聯電和格芯為代表的成熟製程晶圓代工廠訂單量下滑，不得不降價促銷。

此時，成熟製程同質化競爭的弊端就凸顯出來了，大家要分食大幅下滑的市場份額，分攤到每家廠商的量自然就少了。如果有不同於其它競爭者的製程技術和產能，雖然相應芯片的市場需求也減少了，但由於沒有競爭者，或競爭者很少，憑藉其“獨家”供應能力，訂單量相對於前兩年減少了，但也只是從彼時的“好日子”轉為當下的“正常生活”，依然能保證較好的營收能力，財務壓力不大，不用大幅裁員。

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會有更多晶圓廠裁員？

晶圓廠裁員，直接原因是訂單量下滑，導致營收減少。因此，要避免大幅裁員，就要增加訂單量和營收。

業界普遍認為，2023年的全球半導體業將是非常困難的一年，在這樣的大背景下，晶圓廠裁員在2023全年蔓延恐怕難以避免，將有更多廠商被捲入其中，受波及的晶圓代工廠會集中在以成熟製程為主的企業範圍內。

如前文所述，由於成熟製程需求不如前兩年旺盛，再加上中國大陸受美國限制，只能大力發展本土成熟製程，因此，大陸以外的成熟製程晶圓廠該過苦日子了。在這種情況下，以聯電、格芯等為代表的成熟製程晶圓代工廠要想辦法，提升自身產能和服務的獨特性，以增加訂單量，保證營收水平不會出現大幅下滑，只有這樣，才能降低更大的裁員風險。

如何提升自身產能和服務的獨特性呢？發展先進製程的路子肯定是不科學的，因為其研發周期太長，且資本支出高昂，這條路在2018年就被格芯和聯電否決了。目前來看，最具性價比的方案就是發展特殊製程。特殊製程專註於小眾市場，目標是提供特殊技術來實現特殊應用，通過技術多樣性實現差異化，因此，資本密集度較低，產品生命周期較長，競爭壓力較小。

晶圓代工廠發展特殊製程，一方面是因為它可基於已有的成熟製程，開發周期短，成本可控，另一方面，市場對特殊製程的需求也在逐年增加。因此，發展特殊製程，就成為了各大晶圓代工廠在市場蕭條時期，提升產能和服務獨特性，增加營收的解決方案。

例如，聯電、力積電、三星电子都在積極強化特殊製程。

聯電重點布局採用特殊製程的車用芯片，陸續獲得德州儀器、英飛凌等車用芯片大廠新認證，八大車用關鍵領域芯片認證都拿到手中，可以通吃全球一線車企訂單。另外，聯電正在持續開發面向快速增長的5G、物聯網和显示等芯片市場的新特殊製程工藝，主攻22nm，與傳統28nm製程相比，22nm工藝能縮減10%的芯片面積，具有更好的功率效能，以及強化射頻性能等特點。

力積電正在動員整個集團的資源，搶攻3D堆疊異質整合技術等利基型應用，攜手愛普和台積電，共同完成全球首個DRAM與邏輯芯片的“3D堆疊異質整合技術”。由於3D封裝採用垂直連接的方式，其連接數量幾乎不受限，因此，與2.5D封裝相比，邏輯芯片與DRAM的3D整合可在顯着降低傳輸功耗的同時，大幅提升內存帶寬。

與台積電在先進製程領域競爭不利的情況下，三星电子開始強化特殊製程業務，以提升綜合競爭力。在特殊製程領域，三星計劃增加用於汽車和射頻芯片的8nm製程產線投資，使2023年產能比2019年擴大1.5倍。CMOS圖像傳感器方面，除了28nm，還會導入17nm製程，用於生產高端圖像傳感器。可見，與聯電和力積電相比，三星的特殊製程更加先進，已經不局限於22nm及以上製程了，在20nm及以下較為先進製程方面，也開始布局特殊製程產能了。

以上這幾家缺乏“絕招”的晶圓代工廠，主要通過增加特殊製程訂單量，以保證營收水平。與它們相比，台積電則不存在大幅裁員的情況，核心原因就是其先進製程獨步天下，目前，唯一的競爭者三星电子在該領域的良率水平和客戶粘性與台積電相比有很大差距。以3nm製程為例，雖然三星量產時間比台積電早半年（三星於今年6月量產，台積電於今年12月底量產），但在良率、性能，以及客戶粘性方面，三星很難與台積電抗衡。

在“沒有”競爭對手的情況下，即使市場整體需求疲軟，但可提供高水平先進製程的代工廠只有台積電一家，因此，其訂單量和營收水平不會出現大幅下滑，也正是因為如此，當下及2023年，台積電不會大幅裁員。

為2024年做準備

從目前的情況來看，雖然晶圓廠開始大幅裁員，但裁掉的崗位大都是非製造類的。

例如，英特爾計劃中的裁員會對銷售和營銷部門產生重大影響，這些部門的裁員人數可能達到其員工總數的20%。

格芯計劃裁減的800多人中，大多是非生產部門崗位，主要針對行政和營銷員工。12月中旬，在格芯宣布的148人裁員名單中，大部分也是非製造類崗位。

台積電不但不會大幅裁員，還要大量招聘晶圓廠工程師和產線技術工人，因為該公司位於中國台灣和美國的新建晶圓廠都需要大量製造類員工。

可見，對於晶圓代工廠來說，無論是大幅裁員的，還是不怎麼裁員的，其製造類崗位（產線工程師和技術工人）都比較穩定。這與IC設計企業裁員類似，在困難時期，裁減的大都是行政和營銷類崗位，而要保留住核心的研發人員。同樣，晶圓廠的產線工程師和技術工人是它們的核心資產，雖然處於困難時期，但這些人才是不能大量裁減的。渡過了2023年的困難時期，2024年的市場有望迎來增長，必須留下核心資產（製造類崗位員工），為將來的發展和競爭積蓄力量。

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