擬募資超200億，中國對禁令影響下的芯片行業開放融資窗口｜硅基世界

在美國升級對華芯片出口管制措施以及行業下行周期等背景下，中國卻意外地打開融資窗口，允許更多芯片企業進入A股市場尋求投資者的資金支持。

鈦媒體App 11月28日消息，據統計，僅2022年11月，包括晶圓代工企業中芯集成、雷軍順為資本投資的南芯科技等9家半導體企業，其首次公開募股（IPO）申請已通過上交所、深交所的審議會議批准，擬籌集總額達216.45億元人民幣，遠超去年同期。

這意味着，上述9家企業或將很快登陸資本市場，且獲得超200億元融資。

與此同時，本月以來，被稱為“小長電”的半導體封測企業甬矽电子（688362.SH）、半導體硅材料生產商有研硅（688432.SH）成功登陸科創板，總募資額達25億元左右；港股上市的國內芯片製造“二哥”華虹半導體的A股上市申請本月獲上交所受理，擬募資180億元。另外還有集創北方、陝西源傑半導體等多家芯片企業都在排隊等待上市批准，有望在未來幾個月內完成融資。

對此，雲岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥對鈦媒體App表示，芯片公司因為去年缺芯，整體業績都不錯，符合上市對財務數據的要求。

據南華早報，法國投資銀行Natixis亞太區的Gary Ng表示，“過去幾個季度，這些IPO活動交易規模一直保持穩定，而且還有更多IPO正在進行中。更多IPO將使中國芯片製造商能夠獲得資金並部署長期的研發資源。但更重要的是要應對美國的限制。”

實際上，自2021年6月至今，在科創板掛牌的488隻股票中，有80多家电子半導體領域企業，總市值規模超1.4萬億元，佔比接近三成。目前科創板前十大市值股票中，4家是芯片半導體類型股，包括中芯國際、中微公司、華潤微、瀾起科技。

因此，“芯片股”已逐步成為了科創板的核心力量。

鈦媒體App統計的數據显示，今年前11個月，涉及設計、製造、元器件和材料的46家半導體相關公司在科創板上市，而去年同期為19家。

本月過會的9家企業當中，有六家集成電路（IC）設計公司——模擬及數模混合芯片設計商美芯晟，代碼型閃存芯片研發以及分銷商芯天下，車規芯片研發商南芯科技，傳感器芯片研發商高華科技，5G射頻芯片公司慧智微，显示驅動IC芯片商新相微；一家芯片封裝公司頎中科技；一家中芯國際投資的晶圓代工企業中芯集成，擬募資125億元；以及一家華天科技投資的封裝材料供應商華海誠科，擬募資3.3億元。

這是繼華虹半導體成功獲得上交所受理之後的重要信號——A股需要半導體企業進入資本市場。

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與此同時，最近一段時間，國內陸續發行多個半導體相關新的ETF指數基金。11月23日，工銀瑞信基金髮布公告稱，工銀瑞信國證半導體芯片ETF（159665）即日起在深圳證券交易所上網發售；早前的10月26日，嘉實上證科創板芯片ETF、華安上證科創板芯片ETF等6隻“硬科技”ETF集體上市。

“暢通了融資渠道、促進了技術創新、提升了管理水平、增強了公司盈利能力……”芯片刻蝕機供應商中微公司（688012.SH）董事長尹志堯曾表示，科創板對於其長期發展是有利的。

一位半導體PE（私募股權投資）投資人則直言，此前對芯片投資的最大難題是退出渠道不暢，科創板讓他們資金實現了循環，解決了非盈利半導體公司上市難題，補齊了產業投資最後一環，打通一級市場的“募投管退”，構建了產業發展完整生態閉環。

不過，目前芯片相關股依然面臨問題：一是美國升級對華半導體出口管制措施，影響諸多國內芯片上市企業或高管的未來發展前景，尤其是先進製程的芯片設計企業以及半導體製造端企業；二是全球處於經濟衰退、半導體行業處於下行周期，芯片設計企業少有盈利，股票快速下跌，製造端則處於產能擴張時期，部分投資者正等待解禁期拋售股票。

公開數據显示，2022年前三季度，104家半導體A股上市公司合計實現營收2849億元，同比增長10.36%，歸母凈利潤合計344億元，同比下降6.60%。從單季度來看，半導體公司合計實現營收9381元，同比僅增長0.69%，環比下降4.12%。

據云岫資本公布的11月18日-25日的A股半導體公司走勢數據显示，無論是設計、製造、封測，還是电子元器件、分銷等環節，周內只有21家企業股票處於上漲，其他更多公司處於下跌局勢。

據中證指數數據显示，截至11月24日，上證科創板芯片指數（包括中國前50大半導體公司）今年迄今下跌27%。

一位證券研究負責人告訴鈦媒體App，就目前來看，市場投資者需要關注信創、軍工、新能源車相關的A股芯片企業，這塊可能將是增長潛力區域。

相對於二級市場低迷，半導體一級市場投融資近期似乎迎來火爆。

• 11月27日，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領投，Mirae Asset (未來資產)、衡廬資產等參投，老股東包括國開製造業轉型升級基金、中金資本、高瓴創投、雲暉等；
• 11月28日，車規級AI芯片公司芯馳科技宣布近10億元B+輪融資，由上汽金石創新產業基金戰略領投，中信證券投資、江蘇金石交通科技產業基金、安徽交控金石投資、國中資本、華泰保險、前海賽睿等機構參与，上海科創、張江高科、雲暉資本、合創資本等老股東持續跟投。

有多家芯片企業負責人告訴鈦媒體App，到年底前，預計該公司將公布融資信息。

據天眼查向鈦媒體App提供的一份數據显示，年初至今，初創芯片公司投融資數量達到達732筆，超過去年，但總融資額低於去年公布的數據。（本文首發鈦媒體App，作者｜林志佳）

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