半導體設備迎來至暗時刻，中國市場頂住
圖片來源@鈦媒體APP拍攝
文 | 半導體產業縱橫
過去三年，半導體產業鏈中後端（IC設計、IDM、晶圓代工、封裝測試等）隨着下游系統和終端設備市場供需關係不斷變化，有時賺得盆滿缽滿（集中在2020和2021年），有時又不得不削減訂單或降價促銷（集中在2022年）。與此形成鮮明對比的是，產業鏈前端的半導體設備市場一直都很火爆，幾年如一日地保持着增長態勢，到2022年底，達到頂峰，據SEMI統計，全球半導體設備市場銷售額將在今年再一次突破1000億美元大關，達到1085億，比2021年1025億美元的行業紀錄增長5.9%。
然而，半導體設備的這種“瘋狂”增長狀態將在明年停止，轉為負增長，據SEMI統計和預測，2023年該市場規模將收縮至912億美元。
下面看一下幾個主要細分領域：作為半導體設備消費的半壁江山，晶圓代工業在2023年的投資將顯着下降，導致整個細分市場的銷售額預計下降9%；隨着市場對存儲器需求減弱，用於生產DRAM的設備銷售額會在2022年下降10%，並在2023年繼續下降25%，生產NAND Flash的設備銷售額會在2022年下降4%，2023年下降 36%，可以說，存儲器是半導體業疲軟的重災區，2023全年預期不容樂觀，三星、SK海力士、美光這三巨頭都在大幅削減明年的資本支出，為了應對艱難時刻，美光於近期宣布裁員10%；半導體測試設備銷售額將在2022年下滑2.6%，2023年繼續下滑7.3%，封裝設備銷售額將在 2022年下降14.9%，2023年繼續下降13.3%。
產業鏈傳導效應顯現
進入2022年以後，全球芯片業如2020和2021年那樣供不應求的興盛局面很快就冷卻下來，特別是進入下半年以來，整體經濟形勢下滑明顯，半導體業自然不能倖免，而這種下滑趨勢肯定會持續到2023年，並貫穿一整年，因此，2023年將是全球經濟的低谷，也是半導體業的至暗時刻。
作為處在產業鏈前端的板塊，半導體設備市場的變化與IC設計、IDM、晶圓代工相比，有一定的滯後效應，衰退會比中後端板塊晚3-6個月的時間。
與IDM相比，IC設計和晶圓代工業的商業化程度更高，對市場反應更加靈敏，數據相對更加透明，而且，晶圓代工廠是半導體設備消費的主力軍，其投資和營收變化情況能直接反應出半導體設備市場的供需關係。因此，IC設計、晶圓代工、半導體設備這三個板塊之間的關係更為緊密，可以層層傳導出下游市場的供需關係。簡單來說，IC設計企業可以直接反應出下游的系統和設備廠商對芯片的需求量，從而影響在晶圓代工廠那裡的下單量，晶圓代工廠再將這種供需關係傳導到前端的半導體設備廠商那裡。一旦IC設計企業拿不到足夠訂單，且這種狀況持續較長時間，市場需求狀況就會通過晶圓代工廠傳導到半導體設備市場。
前幾年，雖然市場有震蕩，但總體需求尚可，且晶圓廠擴充產能意願明顯，這就使得半導體設備市場出現了不斷增長的繁榮景象。但進入2022年以來，市場需求的持續低迷，不斷向上游傳導，大量IC設計企業勉強維持，晶圓廠拿不到足夠訂單，產能利用率下滑，產能擴充意願消退，這種狀況持續半年以上，就會直接影響到半導體設備市場。
首先看一下IC設計企業，據集邦諮詢（TrendForce）統計，受疫情、通脹壓力和客戶庫存調節等負面因素影響，全球IC設計業營收明顯下滑，今年第三季度，全球前十大IC設計企業營收環比減少5.3%。IC設計企業產品組合規劃不同，數據中心、網絡通信、物聯網、汽車等產品組合需求穩定，但消費电子、显示面板、挖礦等需求疲軟，但總體來看，面對低迷的市場需求狀況，今年第三季度半數以上的IC設計企業營收均呈現衰退。展望2022年第四季度和2023年第一季度，在高通脹的環境下，系統和終端需求難以提振，加上客戶端的高庫存仍需要時間去消化。因此，對廣大IC設計企業來說，將會是極具挑戰的兩個季度，營收環比減少的可能性很大。
由此可見，全球IC設計業呈現出全面、持久的低迷狀態，這會傳導到晶圓代工廠那裡，而第三季度的IC設計行業狀況不佳（實際上，今年第二季度就已經呈現出了衰退跡象），會在第四季度或明年第一季度顯現於晶圓代工業。
據TrendForce統計，今年第三季度，全球前十大晶圓代工廠商營收環比增長6%，但由於全球經濟衰退，導致下半年旺季不旺，去庫存周期被迫拉長，使得IC設計企業在晶圓代工廠那裡的訂單量大幅下滑，因此，預計第四季度晶圓代工業整體營收呈下滑態勢，正式結束過去兩年晶圓代工逐季增長的盛況。
產能利用率方面，聯電第四季度雖積極轉換產能至車用和工控產品，仍難以彌補消費類產品掉單釋放出的產能空缺，預計產能利用率將下滑10%；格芯多數8英寸產能未能簽訂長約保障，產能利用率開始鬆動；華虹集團旗下上海華力的55nm製程消費級MCU、WiFi與CIS產能利用率也開始下滑；力積電方面，由於CIS、DDI等芯片客戶持續下修訂單，第四季度8英寸與12英寸產能利用率將分別下滑至60~65%、70~75%；世界先進產能利用率則會跌至70%左右；晶合集成的產能利用率將下跌至50~55%。
台積電好些，雖然其7/6nm製程訂單量下滑明顯，但由於5/4nm訂單還算堅挺，第四季度營收環比不會大幅衰退。
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總體來看，今年第二、三季度，全球IC設計業的低迷，傳導到了第四季度和2023年第一季度的晶圓代工業，也就是說，今年第三季度，成為了全球晶圓代工業“最後的輝煌時段”，這種狀況傳導到前端的半導體設備市場，會滯后3-6個月，這也可以從一個側面說明，如前文所述，SEMI統計的2022全年（截至今年第四季度）半導體設備市場營收再創紀錄，而2023年就進入了下行周期，因為今年第四季度晶圓代工業的整體疲軟，將會在2023年初的半導體設備市場上體現出來。
中國市場值得期待
產業鏈傳導效應已經作用於半導體設備市場，作為全球半導體業的重要板塊，中國大陸自然也不能倖免。不過，由於體量巨大，且處在成長和上升期，與全球其它地區相比，中國大陸2023年的半導體設備市場有所不同，期待值較高。
據SEMI預計，2022年，中國大陸、中國台灣和韓國仍是半導體設備消費的前三大市場，而且，預計中國大陸將在2023年保持領先地位。
分析半導體設備市場，首先還是要看晶圓廠的產能利用率和擴充情況。如前文所述，與IDM相比，晶圓代工業的商業化程度更高，對產業鏈的影響更加直接、透明。因此，2023年，中國大陸的晶圓代工業發展情況將對半導體設備消費市場的拉動起關鍵作用。以中芯國際為例，全球其它幾家知名晶圓代工廠受市況變化和設備交期影響，陸續下修了明年的資本支出計劃，中芯國際卻逆勢上調，2022年資本支出達到66億美元，增幅高達32%，提前規劃着2023年深圳、北京和上海三座新晶圓廠的設備預付款，以應對潛在風險。
中芯國際是中國大陸晶圓廠產能建設的代表，也是晴雨表。展望 2023 年，雖然晶圓代工業產能擴充規模不如2020-2022年，但中國大陸晶圓代工廠保持戰略性擴張的基本面不會變，特別是在越來越複雜且難以預測的國際貿易形勢下，要保障大陸本土的芯片製造能力（目前，中國大陸的芯片製造產能已經佔到全球的24%，未來還將持續提升），擴充產能是不二選擇。
作為半導體產業鏈的重要環節，芯片製造產能擴充還可以為國產半導體設備和材料帶來更多迭代發展的機會，以提升全產業鏈的全球競爭力。實際上，這方面的工作已經在進行當中了，由於受到美國管控，全球前五大半導體設備廠商的先進產品已經難以進入中國大陸市場，不僅如此，韓國半導體設備進入中國市場的規模也在大幅下降，據BusinessKorea報道，韓國海關公布了今年上半年的相關數據，出口到中國大陸的半導體設備總額同比下降51.89%，之所以如此，主要是因為中國大陸不想被美國卡脖子，半導體產業鏈各環節力求提高自給率，正在主動減少對國外設備的採購量。
下面看一下近期中國大陸晶圓廠半導體設備的招標，以及本土半導體設備廠商的中標情況。
廣發證券的數據显示，今年1-11月，統計樣本中的晶圓代工產線合計招標963項，其中，積塔、華虹、燕東的設備招標量位居前三，招標以量測、沉積和刻蝕設備為主。中標方面，統計樣本中的晶圓廠產線合計中標922台設備，其中，量測、沉積、熱處理設備居多，國產設備整體中標比例約為29%，其中，硅片再生、氣液系統、濕法腐蝕、去膠、PVD設備的國產中標比例較高。
今年1-11月，國內半導體設備廠商合計中標208台，北方華創、中微公司、萬業企業中標量位居前三位，分別為59台、22台和21台。其中，北方華創以刻蝕、氧化、PVD設備居多，中微公司以刻蝕設備為主，萬業企業以刻蝕、沉積、熱處理設備為主。
今年1-11月，國內半導體設備廠商合計中標量在對應工藝環節的中標比例為26%，其中，盛美上海的硅片再生設備、北方華創的PVD設備和氧化設備、創微微电子的濕法腐蝕設備在對應工藝環節的中標比例領先，分別為67%、52%、46%和47%。
國產半導體設備正在分食前些年屬於美日韓半導體設備廠商的市場蛋糕。
未來幾年，隨着中國大陸半導體設備自給率的提升，將進一步侵蝕美日韓設備廠的商機，長期來看，國外半導體設備知名企業需要尋找新市場和商機來彌補在中國大陸的損失。
結語
隨着產業鏈下游系統和終端需求的全面疲軟，寒氣正在向上游的整個半導體產業鏈傳導，已經輝煌發展多年的半導體設備也不能倖免，將在2023年過苦日子。
在全球衰退的大環境下，相對而言，中國大陸半導體設備市場依然保持着活力，這主要歸因於處於成長期的發展階段，以及開始深入人心的供應鏈本土化和產業安全發展預期。
全球半導體設備市場在2023年遭遇至暗時刻難以避免，不過，整個產業有望在2024年迎來恢複發展期，到那時，全球半導體設備資本支出又將活躍起來。
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