誰卡了蘋果的“脖子”？

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2023.09.27 15:49

 · 來自廣東

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不是台積電。

圖片來源@視覺中國

文｜太平洋科技

“蘋果也被制裁了？”

中文互聯網對“科技春晚”的態度正變得像對春晚一樣，年復一年討論着“還有活嗎？”但今年又有些不同。

9月13日，iPhone 15發布會剛結束，主流互聯網熱搜榜第一卻是十幾個小時前剛剛結束的華為發布會——儘管華為Mate 60並未正式亮相。

iPhone 15有何升級？

• Pro系列首次搭載潛望式長焦鏡頭——安卓4年前就用過了
• Pro系列首次採用8GB運存——安卓6年前就用了
• 首次採用USB-C接口——安卓9年前就用過了

iPhone 15/Plus雖然成功“登島”，但內在依然處處體現庫克的“刀法”：60Hz屏幕、上一代的A16處理器、128GB的機內存儲、6GB的運行內存，甚至連鈦金屬邊框和全新的“操作按鈕”也只出現在Pro系列上，而它的起售價是5999元。

如果只是放在蘋果的產品序列內，iPhone 15的升級之處可圈可點，但如果放在整個智能手機行業，恐怕就有些不夠看了。

為數不多能稱之為“Only Apple can do”的創新，是A17 Pro處理器——全球首款量產3nm工藝製程SoC，它將確保iPhone在性能上依然領先於同行。當然，僅限於更貴的iPhone 15 Pro系列。

有日媒評價稱，初看下華為Mate 60可能會對iPhone 15造成衝擊，但蘋果在中國面臨的更大挑戰其實是iPhone 15缺乏吸引眼球的新功能。文章表示，和iPhone 14相比，iPhone 15缺乏重大升級。在全球經濟形勢面臨不確定性的情況下，可能會拖累iPhone 15在中國的銷售。

也難怪有網友調侃，“難道蘋果也被制裁了嗎？”“蘋果也被卡脖子了”。雖然網友對蘋果的調侃大多出於玩笑，但我們可以嚴肅探討一下，究竟有沒有誰能卡蘋果的“脖子”？

作為全球市值第一和全球第二賺錢的公司，如果說有誰能卡住蘋果的“脖子”，那它大概也能卡住行業的脖子。因此，與其說是“卡脖子”，不如說究竟是什麼影響和決定了蘋果的上限。

眾所周知，蘋果是科技圈有名的“海王”，供應鏈掌控強。雖然是一家消費电子公司，但蘋果幾乎沒有自己的工廠，只做產品設計，iPhone、MacBook、Apple Watch等統統由供應鏈生產。具體到各個產品上，以iPhone例，A系列芯片由台積電生產，屏幕由三星和LG供應，馬達來自瑞聲科技，CMOS來自索尼、三星，鏡頭來自大立光，組裝則由鴻海（富士康）、和碩、立訊精密完成。

從產業分工也能看出，蘋果供應鏈秉承一個“海王”原則：不把雞蛋放在一個籃子里。不僅如此，蘋果還擅長扶持“老二”，既是為了增強與行業龍頭的談判能力，也是為了增強供應鏈穩定性，一家公司出現問題，還有另一家能快速補上。

因此，誰敢卡蘋果的“脖子”，誰就可能損失一大筆可觀收入，並且會讓競爭對手的實力直線上升。但蘋果卻有一個例外——台積電。一心一意，只愛一廠。

iPhone上最重要的A系列芯片，以及Macbook上的M系列芯片，如今都只由台積電一家生產。從蘋果的歷史來看，在某項關鍵技術上選擇唯一的供應商，並不多見，並且台積電還是擁有極高話語權的巨頭——它甚至可以對蘋果漲價。

2021年，據台灣省《工商時報》報道，台積電確定從2022年第一季度起開始調漲晶圓代工報價，最高端的7納米以內製程將調漲10%，16納米以上的成熟製程將調漲10%—20%。7納米以內製程正是蘋果A系列、M系列處理器的製造工藝。

如今台積電成為“先進工藝”的代名詞，A系列芯片也已經與台積電高度綁定，因此，在外界的印象中，蘋果永遠在追求最先進的工藝、最強的性能。而三星由於前幾年代工高通驍龍888和驍龍8 Gen 1，但芯片發熱嚴重，導致市場口碑一落千丈，被認為落後於台積電。看起來蘋果是從技術的角度選擇了台積電，但事實真的如此嗎？

2010年，蘋果推出A4處理器，正式開啟自研芯片之路。從2010年-2013年，A系列芯片都由三星獨家生產。而此時的三星，並非全球芯片代工的最佳選擇。

2006年至今，台積電已經連續17年位居全球晶圓代工第一的寶座，並且在2010年，台積電就已佔據全球晶圓代工市場份額的50%。台積電擁有最先進的工藝，最高的市場份額，理應是蘋果最佳的選擇。

但正如蘋果的“平衡術”，2010年時蘋果的智能手機銷量還在千萬量級，遠不如今天這般具有統治力，如果一開始就找占絕對優勢地位的全球老大，蘋果的議價能力並不會太強。因此，蘋果又發揮了自己的特長——扶持“老二”三星电子。

此外，A系列芯片起初之所以讓三星代工，部分原因也是在此之前（2010年之前）iPhone一直採用的是三星电子開發的處理器，因此兩家公司在芯片領域彼此都非常熟悉。

此外，彼時三星與蘋果的競爭還不明顯，三星智能手機主要集中在中低端市場，而蘋果主打高端市場。

但到了2013年，情況發生了變化。根據IDC的數據，2013年三星在全球智能手機市場的份額上升了一個百分點，達到31.3％，連續兩年成為全球最大智能手機廠商，且三星高端品牌Galaxy S系列開始在市場嶄露頭角。與此同時，蘋果的市場份額則從2012年的18.7％下降至15.3％，位居第二。

顯然，蘋果也不想花錢給自己最大的競爭對手貢獻炮彈，即便台積電議價能力再強，但至少後者不會與自己直接搶生意。

於是，2014年蘋果把A8處理器交給台積電獨家生產。2015年，蘋果又讓三星和台積電共同生產A9處理器，試圖再次嘗試“平衡術”。但從2016年開始，蘋果徹底踢開三星，把A系列和後來的M系列芯片完全交給了台積電。

這意味着，在最核心的芯片製造領域，蘋果真真正正地把iPhone和MacBook的“脖子”交給了一家公司，把自己最重要產品里最核心的元器件交給了台積電，意味着蘋果與台積電的命運直接捆綁，沒有備選項。

在蘋果每年數百億美元的芯片採購的“澆灌”下，台積電開始真正超越競爭對手。2017 年，台積電第一次在製程上超過英特爾。曾在英特爾、高通擔任研發高管的Pushkar Ranade稱，“如果沒有蘋果的大量訂單，台積電/三星不太可能在先進芯片製造方面趕上英特爾。”

就目前來說，台積電其實也並未甩開三星太遠。以目前最先進的3nm工藝為例，去年年中，三星就宣布試產3nm芯片，並在今年7月開始正式量產。據Businesskorea報道，由於蘋果搶佔了台積電的大部分3nm線，台積電已經無法接受其他主要企業客戶的代工訂單，高通、AMD、英特爾等都显示出向三星电子下訂單3nm的跡象。

因此，從技術上說，蘋果並非只有台積電一家選擇，但出於商業考量，蘋果最終還是把自己的“脖子”交給了台積電。或者說，蘋果芯片的“脖子”事實上是由蘋果和台積電共同創造的，而蘋果最終寧願冒着單一供應商帶來的不穩定風險，也要遠離競爭對手。

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當然，蘋果也不是完全隔絕三星，例如iPhone的屏幕供應就主要來自三星显示和LG。主要原因是，三星擁有目前全球最優秀的OLED屏幕，如果iPhone不想落後於競爭對手，就必須採購三星的屏幕。

回到台積電，它有可能“卡”蘋果的“脖子”嗎？大概不會。一是蘋果是台積電最大的客戶，2022年佔據其720億美元總營收的23%，台積電難以承受失去如此大體量收入的後果；二是儘管蘋果重回三星代工的可能性很低，但三星作為台積電的潛在替代者，永遠是一把懸在台積電頭上的“達摩克利斯之劍”，讓台積電行事有疑。

當然，即便聰明如蘋果，也會面臨更不可控的局面。去年11月7日，蘋果官網發布聲明稱，iPhone 14 Pro/Max的產能將大幅下降。過去三年，全球供應鏈遭受重大影響，地區與地區間協作不便，就算蘋果一個備選項有10家公司，也很難抵抗全球性的變化。

從這個層面來說，供應鏈本身帶來的風險已經很難卡住蘋果的“脖子”，只有更大的“黑天鶴”才能傷及這家全球巨頭。

前不久的9月14日，Arm正式登陸美國納斯達克，股票定價為51美元/股，募集資金約48.7億美元。上市首日，Arm股價漲幅一度接近30%，最終收盤大漲24.69%，市值達652.48億美元（約合人民幣4730億元）。

作為全球半導體領域的傳奇公司，Arm上市不僅成為了今年全球最大規模的IPO，同時也是科技史上第三大IPO，僅次於2014年阿里巴巴上市時募資的250億美元，以及2012年Facebook（現“Meta”）的160億美元。

Arm的獨特地位從它的投資者也能一窺究竟，在本次IPO前，包括蘋果、英偉達、英特爾、台積電、聯發科、三星电子、Alphabet、AMD、Synopsys、Cadence等，均成為了Arm的基石投資者。

對蘋果來說，Arm的地位尤其不同，大到iPhone、MacBook上的A系列、M系列處理器，小到AirPods Pro上、Apple Watch上的H系列、S系列芯片，以及代表蘋果未來的Vision Pro，底層全部採用Arm旗下的ARM架構。因此說蘋果“All in ARM”都不為過。

但和台積電不同，蘋果選擇ARM並非忌憚另一個商業對手，而是ARM得天獨厚的技術優勢。

2007年，喬布斯發布初代iPhone時，面臨的一大難題是，彼時市面上的大部分微型芯片都採用複雜指令集，但iPhone擁有遠比功能機更大的觸控屏幕，以及分辨率更高的屏幕，如果採用行業主流的芯片，那iPhone的續航勢必會雪崩。因此，喬布斯大膽選擇了非主流的ARM 11處理器，其核心架構基於ARMv6指令集，擁有不錯性能的同時，還擁有較低的能耗消耗。ARM 11處理器效率優化的設計，則為其大幅縮減了待機時間和高負荷情況下電池的耗電。

此後，ARM在iPhone的傾情“帶貨”下，血洗智能手機市場，如今幾乎所有的智能手機處理器都採用ARM架構，數以百億計的IoT設備也採用同樣的架構。

2020年，蘋果又拋棄英特爾，開始在Mac上全面使用ARM架構的M系列處理器，完成了蘋果生態內“ARM大一統”的最後一塊拼圖。

而ARM一統天下帶來的優勢也顯而易見，如今你可以在MacBook上直接下載、使用iPhone上的App，開發者原則上只用開發一個平台的應用，就可以同時上架iPhone、iPad、Mac應用商店，蘋果生態也因為底層架構的統一，擁有目前獨一份的多設備互聯互通和協作能力。

因此，蘋果獨愛ARM的主要原因正是它所具有的技術特性非常貼合蘋果生態。

但和台積電一樣，當一家公司足夠強大時，它總想多搞點錢。

去年，Arm在美國法院起訴高通，指控後者未經許可使用Arm的知識產權。兩大半導體巨頭各執一詞，Arm一度威脅高通將終止所有許可協議。

此外，據外媒今年三月報道，Arm正在尋求提高其芯片設計的價格，在其現有的特許權使用費和許可銷售模式中也更加积極地推動提價，還把以前的版權費從以前的與芯片定價相關轉變為與整機手機相關。

Arm向芯片收取的兩筆費用中，前期授權費通常在100萬至1000萬美元之間，一次性付清；版稅則是每賣出一個芯片，向Arm交付芯片定價的1%～2%。過去蘋果一直執行的是前者。如果要改成後者，顯然蘋果得補上一大筆錢。

因此，Arm的話雖然是說給高通的，但蘋果和其他客戶也都聽進去了，很難不對“翅膀硬了”的Arm多留個心眼。

去年九月，SemiAnalysis的分析師Dylan Patel撰文表示，蘋果正在將其嵌入式內核全面轉移到RISC-V架構。此外，蘋果官網招聘中也放出多個RISC-V相關職位。

RISC-V和ARM一樣，都屬於精簡指令集，但不同的是，前者是開源指令集體系架構，意味着加入RISC-V會員的成員都可使用RISC-V架構。

RISC-V也是目前半導體行業的“當紅炸子雞”，據統計，2022年全球採用RISC-V架構的處理器出貨量超過100億顆，僅用十二年就走完了傳統架構30年的發展歷程。另據Counterpoint Research預測，2025年RISC-V架構芯片預計將突破800億顆，年複合增長率高達114.9%。

雖然華為、英特爾、高通、MTK和英偉達等芯片巨頭均已入會，但是目前還未看到蘋果的身影。蘋果很可能還處於評估或探索階段，畢竟蘋果已經經歷過兩次架構轉換，其中的滋味自己很清楚。

但不管怎麼說，如今的蘋果生態幾乎完全建立在ARM上，如果Arm一心想要賺錢，卡住蘋果的脖子，蘋果恐怕也會認真考慮轉換平台。

《紅樓夢》第七十四回，賈探春在抄檢大觀園時說：可知這樣大族人家，若從外頭殺來，一時是殺不死的，這是古人曾說的“百足之蟲，至死不僵”，必須先從家裡自殺自滅起來，才能一敗塗地！

台積電是蘋果供應鏈上的“脖子”，但蘋果還有制衡的餘地；Arm是蘋果技術上的“脖子”，蘋果也有技術儲備。手握1650億美元（約12000億元人民幣）的現金儲備，蘋果可以用錢解決幾乎任何問題，因此嚴格來說，它們雖然是名義上的“脖子”，但卡不卡得住還不一定。蘋果真正致命的“脖子”長在自己身上。

1995 年，距離喬布斯被趕出蘋果已經過去十年，他正領導NeXT公司在個人電腦市場重新與微軟、蘋果競爭，而彼時蘋果已經被微軟遠遠甩開，市值暴跌。在一段名為“遺失的訪談 2”（The Lost Interview 2）中，喬布斯抱怨蘋果過分從Mac電腦中榨取利潤，一旦遭遇顛覆性行業變革，市場份額暴跌，將傷及自身。

“毀滅蘋果的不是增長，而是他們變得非常貪婪”，他說：“蘋果並沒有沿着初始願景的原始軌道走下去，即將某件產品打造成家用產品，並讓盡可能多的人使用，而是去追逐利潤。在四年左右的時間里，他們攫取了高額的利潤，但也為此付出了代價，那就是他們的未來。他們本應該做的事情是，努力實現合理的利潤，同時尋求擴大市場份額。”

這是1995年他對自己一手創辦的蘋果公司的預言，也是忠告。

彼時，喬布斯可能還未預料到，自己將在兩年後接管陷入危機的蘋果，並重新帶領公司走向創新之巔；他大概也想不到，28年後蘋果會成為這顆星球上市值最高，最賺錢的公司之一。

如今蘋果的利潤率已經與奢侈品無異，從2012年到2022年底，蘋果在股票回購上已支出超過5720億美元（約合41626億元人民幣），今年5月又宣布啟動新一輪900億美元回購計劃。這些錢可以造44艘福特號航母，足夠讓阿姆斯特朗登陸月球20次（不考慮通脹），收購3個阿里巴巴（2023年9月21美股收盤），但最終它們流向了股市，在蘋果不斷走高的股價K線圖上跳動。

從喬布斯去世后，外界對蘋果“失去創新”的質疑從未停止，蘋果變得越來越像喬布斯口中的警示對象。從現實來說，幾乎沒有任何一家公司或者一項技術能卡住蘋果的“脖子”，但從商業史來看，蘋果必須時刻警惕自己會不會卡了自己的“脖子”。

畢竟，喬布斯不只是警示和預言，而是他親眼見過，瀕臨破產的1997年的蘋果。

參考資料：

• 2014年全球半導體晶圓代工營收成長16.1%
• 2010年台積電晶圓代工市場以50%的市佔率穩居第1
• 全球及中國晶圓代工市場分析及預測
• 台積電：芯片一律漲價20% 環球時報
• iPhone “乏味”的升級：蘋果的幾千億美元花在了哪裡 晚點LatePost
• Arm上市：聖母難當 遠川科技評論
• Arm上市股價大漲25%，市值超近4800億元！面對RISC-V的挑戰，利潤率能到60%？ 芯智訊
• 蘋果入局RISC-V，天平已傾斜？ 半導體行業觀察
• RISC-V：等風來，借風勢，乘風起 半導體行業觀察

https://www.tmtpost.com/6724531.html