高速網絡串聯千行百業，衛星通信時代加速到來 | MWC2023
在剛剛落幕的MWC2023上，集合了包括智能手機、通信、芯片等多個領域的巨頭廠商，展示各自最新產品、技術的同時，也通過高速網絡的全面賦能，展示了未來智能生活、工業互聯網的全新面貌。
與功能、形態各異的終端產品相比，位於上游的芯片、通信技術、工業自動化往往容易被普通用戶所忽視，但也正是由於這些技術基礎面的不斷演進，才讓高速網絡逐漸演變成為盤活千行百業的“数字動脈”。
那麼在MWC2023上，高通、聯發科、紫光展銳、英飛凌、施耐德等上游巨頭，究竟展示了哪些黑科技、宣布了哪些戰略動向，本文將逐一盤點。
高通：不止芯片，衛星通信、XR領域同步展開產業布局
MWC2023上，高通推出驍龍X75、X72和X355G的M.2與LGA參考設計，這些全新的參考設計將調製解調器、收發器和射頻前端集成在一塊緊湊的電路板上，使製造商可以快速且成本高效地將全新驍龍調製解調器及射頻系統的功能納入新產品，推動5G向廣泛終端類型的普及。
驍龍X75和X725G參考設計支持Sub-6GHz和毫米波頻段，同時驍龍X355G參考設計率先實現了對5GNR-Light（3GPPRelease17RedCap）的支持。與傳統的設計思路相比，一站式參考設計解決方案可以針對性能進行優化，並經過認證可利用全球所有主要移動網絡運營商的5G網絡進行工作。
據了解，驍龍X75、X72和X355G參考設計包括M.2和LGA兩種規格，參考設計支持從低功耗到數千兆比特速率的廣泛5G應用，適用於固定無線接入、計算、遊戲、AR、VR等一系列產品細分領域。
根據高通官方公布的進展，驍龍X75、X72和X355GM.2與LGA參考設計正在向客戶出樣，相關解決方案預計將於2023年下半年起商用面市。
而在車載場景，高通也發布了第二代驍龍汽車5G調製解調器及射頻平台，它具有四核CPU和200MHz的網絡容量，支持可靠和低時延的連接，第二代驍龍汽車5G調製解調器及射頻平台還將支持衛星通信，以確保為採用雙向消息通信的應用帶來無處不在的連接。
除了5G網絡以外，“衛星通信”也從2022年開始成為惠及普通用戶的新技術，在WMC2023上，高通宣布正與榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米合作，支持廠商利用近期發布的SnapdragonSatellite開發具備衛星通信功能的智能手機。
官方資料显示，SnapdragonSatellite是一項能為智能手機提供雙向消息通信的解決方案，支持雙嚮應急消息通信、SMS短信和其它消息應用，例如在偏遠地區、郊區和海上等地點應對緊急情況或開展休閑活動等用途。
高技術未來將應用於發布的所有驍龍5G調製解調器及射頻系統以及驍龍移動平台（驍龍8系至4系）。除了智能手機，SnapdragonSatellite將擴展至包括計算、汽車以及物聯網在內的其它類型的終端。
而隨着AR、VR領域的再度火爆，高通為可穿戴虛擬現實設備提供的XR系列芯片以及相關的運算平台也成為近兩年的熱門話題，MWC2023上可以看到多家廠商推出了搭載驍龍技術和開發者平台的全新終端，包括小米發布的搭載驍龍XR2平台的小米無線AR眼鏡探索版，OPPO也確認將推出一款獲得SnapdragonSpacesReady認證的全新MR終端。
同時，一加115G也成為首款獲得SnapdragonSpacesReady認證的第二代驍龍8智能手機。此外，包括中國移動、德國電信、KDDI公司、NTTQONOQ、T-Mobile、西班牙電信和沃達豐在內的七家運營商也宣布與高通共同利用SnapdragonSpaces在全新XR終端、體驗和開發者計劃方面展開合作。
聯發科：展示5GNTN雙向衛星通信技術
另一家上游芯片廠商MediaTek（聯發科）也在MWC2023上展示了3GPP5G非地面網絡（NTN）技術，可以為智能手機提供雙向衛星通信應用支持。首批採用MediaTek衛星通信技術的智能手機也將推出，更多設備將在今年陸續亮相。此外，MediaTek還分享了下一代5G非地面網絡技術，以迎接未來支持衛星通信的新型設備。
MediaTek副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全表示，基於3GPPNTN標準的獨立芯片組MT6825可集成到旗艦智能手機中，從而提供無縫的衛星通信體驗。從產業端來看，3GPP非地面網絡技術最大的市場機會是智能手機行業，此外農業、林業和物流等物聯網應用對衛星通信的需求也在逐年增長，未來，汽車行業也將成為衛星通信技術的重要市場。
根據戰略規劃，未來幾年內，MediaTek的衛星通信產品組合將基於3GPP5GR17標準，發展IoT-NTN和NR-NTN技術。IoT-NTN技術為低速率連接而設計，是傳輸信息的理想選擇，而NR-NTN技術允許更高的連接速率，可支持視頻通話等應用程序。目前的衛星網絡大規模支持IoT-NTN，由MediaTek賦能的首批智能手機等設備將支持該雙向衛星通信技術。
MediaTek已經與Bullitt合作率先推出採用3GPPNTN技術的商用智能手機：摩托羅拉defy2和CATS75。兩款智能手機均採用MediaTekMT68253GPPNTN芯片組，支持Bullitt衛星通信服務。Bullitt衛星通信服務將持續為全球用戶提供雙向衛星通信信息傳輸、位置共享和緊急SOS功能。
展會期間，MediaTek還展示了摺疊屏形態的移動設備和平板電腦，包括搭載MediaTek天璣9000+移動平台的OPPOFindN2Flip和TecnoPHANTOMVFold摺疊屏手機，以及搭載MediaTek天璣9000移動平台的OnePlusPad和LenovoTabExtreme平板電腦。
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此外，MediaTek天璣7000系列移動平台將率先在MWC2023期間亮相，首款新平台天璣7200採用台積電第二代4nm製程，八核CPU架構包含2個主頻為2.8GHz的ArmCortex-A715核心，以及6個Cortex-A510核心，集成了ArmMali-G610GPU和高能效AI處理器APU650。搭載14位HDR-ISP影像處理器Imagiq765，支持4KHDR視頻錄製，最高可支持2億像素主攝。
Helio系列家族的新成員HelioG36也首次亮相，面向主流市場的移動設備而設計，八核ArmCortex-A53CPU主頻可達2.2GHz，支持90Hz刷新率显示可提供暢快遊戲體驗。此外，HelioG36還支持具備AI相機增強功能的5000萬像素主攝。
紫光展銳：已完成全球首個5G新通話芯片方案驗證
在MWC2023上，國內廠商紫光展銳展示了全球首個5G新通話芯片方案。同時，紫光展銳還聯合中國移動研究院、終端公司，在中國移動信息港新通話實驗室，率先完成了5G新通話端到端基於IMSDataChannel的基本能力驗證，成為全球首個完成DataChannel實驗室網絡驗證的芯片廠商。
這也意味着紫光展銳芯片平台已具備5G新通話基礎業務能力，下一步，將從終端和芯片層面推動通話業務與應用升級，完善5G新通話產業生態。據了解，5G新通話是基於5G網絡推出的新一代通話產品。
2022年4月，中國移動正式發布了5G新通話產品，同時也成為全球首發該業務的電信運營商。5G新通話基於5G網絡的超清語音通話、視頻通話業務及相關增值業務，提供一系列通話增強服務和創新應用，如5GVoNR超清通話、趣味通話、智能客服、內容分享、遠程協助等功能，具備可視化、多媒體、高感知、全交互的體驗優勢。
2022年11月，紫光展銳完成了IMSDataChannel技術方案開發，率先進入業內首批實驗室驗證環節。
技術上，紫光展銳5G新通話解決方案為終端客戶提供了一站式“Turnkey”級解決方案，從通話應用、操作系統（Android）框架適配，到DataChannel和IMS協議棧實現，具有支持芯片與軟件平台全棧式一體化服務的能力，客戶僅做方案集成即可支持5G新通話功能，大大降低了客戶的開發成本，提升了部署效率。
除了全球首個5G新通話芯片方案以外，在MWC2023活動中，紫光展銳還展示了旗下首款5G智能座艙芯片平台A7870、4G高性能車機芯片解決方案A7862以及八核4G車技芯片解決方案A8581，2023年及未來，紫光展銳將進一步加大對汽車电子的投入。
紫光展銳還聯合中國聯通共同發布中國聯通第二代5GCPE—VN009及中國聯通雁飛eSIM模組—VN200。中國聯通5GCPEVN009搭載紫光展銳5G芯片V510，在上一代VN007的基礎上性能進一步升級。擁有更廣的WiFi覆蓋面積並最多支持32個用戶同時連接CPE。
紫光展銳5G基帶芯片V510，也已在全球範圍內成熟量產，支持2G/3G/4G/5G網絡，支持SA和NSA雙架構，可以滿足5G發展階段中的不同通信及組網需求，該芯片已應用在CPE、MiFi、工業網關及物聯網終端在內的多種產品形態上。
另一款產品中國聯通雁飛VN200則搭載紫光展銳新一代Cat.1bis芯片平台V8850，具有比同類模組更好的節電錶現，搭配2000mAh電池，可令設備在低功耗模式下工作512天。
V8850是紫光展銳推出的業界首個融合室內外定位的安全可信Cat.1bis芯片，在上一代產品的基礎上進行了智能化升級，支撐全頻段LTECat.1網絡，最大下行速率10.3Mbps，最大上行速率5.1Mbps，滿足80%的中低速小型物聯網設備速率需求。
英飛凌：持續發力可穿戴與醫療領域
作為半導體製造商英飛凌在MWC2023上也推出了諸多新品、科技，包括傳感器、執行器、微控制器、連接模塊以及安全組件等在內的微电子技術，以及與之相匹配的配套服務、軟件和工具。
以健康監測領域為例，英飛凌為產品提供了各種傳感器，比如說搭載英飛凌雷達傳感器的智能音箱可以檢測到心跳、是否有人摔倒，甚至咳嗽或打鼾等情況。針對AR等設備，英飛凌則準備了新一代的3DToF圖像傳感器，能夠支持多種遠距離、低功耗使用場景，測量距離可達到甚至超過10米。支持的分辨率達640×480。
此外，在可穿戴設備領域，英飛凌也帶來了NFC解決方案SECORAConnectX，這套方案可以讓消費者的可穿戴智能設備擁有NFC的功能，比如說實現基於NFC模式下的無線充電，以及藉助NFC實現支付、交通和門禁等功能。
除了在消費級領域之外，英飛凌的芯片以及傳感器在醫療、工業等領域也有所布局，比如說搭載英飛凌iToF技術的MagicLeap2專為企業和醫療健康應用而設計，讓醫生更好地了解患者身體解剖結構，並且輔助治療。
施耐德電氣：以5G賦能工業自動化
在MWC2023上，施耐德電氣與凱捷（Capgemini）和高通技術公司共同宣布，將合作推出行業首款面向起重控制系統自動化的5G解決方案。目前，三家公司已在施耐德電氣起重控制實驗室啟動設計和安裝工作。
該5G專網解決方案將統一採用施耐德電氣工業自動化系統現有的無線連接，取代原有的線纜連接，在鋼鐵廠、港口等各個工業站點簡化大規模部署工作。
施耐德電氣全球創新和上游市場副總裁MarcLafont表示：“数字化轉型正為我們的客戶帶來生產力、效率和可持續發展的階躍式提升，我們將於今年啟動試點工作。並在短期內開展更多5G工業用例的測試，涉及離散製造、混合自動化和過程自動化等應用場景。同時，我們將嘗試推動5G技術在自動化設備中的深度集成。”（本文首發鈦媒體App 作者/鄧劍雲 編輯/鍾毅）
https://www.tmtpost.com/6434770.html
