金海通IPO：盈利質量下滑、銷售數據真實性存疑|IPO速遞
天津金海通半導體設備股份有限公司(以下簡稱“金海通”)成立於2012年，從事研發、生產和銷售半導體芯片測試設備，主要為知名半導體封裝測試企業、測試代工廠、IDM企業、芯片設計公司等提供自動化測試設備中的測試分選機及相關定製化設備，產品遍布中國大陸、中國台灣、歐美、東南亞等全球市場。
2020年12月，金海通曾接受科創板上市輔導，但輔導期間，其擬上市板塊由科創板變更為滬主板，本周四公司將迎來上會。本次IPO公司擬募集資金7.47億元，用於半導體測試設備智能製造及創新研發中心一期項目、年產1,000台（套）半導體測試分選機机械零配件及組件項目以及補充流動資金。
值得注意的是，公司招股書最近一次更新是在去年12月，財務數據也只更新至2021年上半年，之後便陷入沉寂。從已披露的信息來看，公司業績隨半導體景氣度周期波動較大，且盈利質量出現惡化，2021上半年凈現比不足40%。同時，公司的研發投入與同行相比存在明顯差距，隨着芯片集成度越來越高，未來測試環節將愈加複雜，公司技術若不能及時迭代則將面臨市佔率下降風險。此外，公司披露的銷售數據與客戶出現了對不上的情況，意味着其數據真實性還要打個問號。
業績波動大，收益質量較低
自金海通成立以來，一直專註於半導體芯片測試設備領域，主要產品為平移式測試分選機。分選機主要應用於集成電路設計階段中的驗證環節和封裝測試階段的成品測試環節，基本都與測試機搭配使用，其中前端設計領域中分選機是針對封裝的芯片級檢測，後端是在芯片封裝完成后，通過測試機和分選機的配合使用，對電路成品進行功能及穩定性測試，挑選出合格成品，並根據器件性能進行分選、記錄和統計，保證出廠的電路成品的功能和性能指標符合設計規範。
數據來源：招股書
在全球半導體測試設備中，測試機、分選機和探針台的佔比分別為63.1%、17.4%和15.2%，測試機為測試設備第一大細分領域，分選機只佔小部分。根據華經產業研究院的數據，以分選機市場佔比測試設備市場規模17.4%測算，2021年全球半導體分選機市場規模約為13.6億美元左右。從行業規模變動趨勢來看，2019年受半導體整體景氣度下降影響，市場規模出現下降，2020-2021年全球汽电子產業需求爆發，消費电子也有所回暖。
2018年至2021年上半年，公司分別實現營業收入1.05億元、7158.83萬元、1.85億元和1.99億元；對應的歸母凈利潤分別為2639.47萬元、722.8萬元、5636.81萬元，6843.93萬元；凈利率分別為25.19%、10.10%、30.44%和34.33%，業績波動較大。
顯然，公司的業績與半導體景氣度相關度極高，金海通在2019年的經營狀況與2018年相比出現了嚴重下滑，營收同比下降31.43%，凈利潤同比大幅下降72.64%。公司也對此解釋，這是因受到半導體行業周期波動的影響，2019年主要封裝測試廠商減少設備、廠房投入，導致其境外主營業務收入呈現一定下降趨勢。
金海通坦言，其所處的集成電路專用設備行業不僅受宏觀經濟周期的影響，而且與消費电子、汽車电子、通信等半導體終端應用領域的發展息息相關。如果全球宏觀經濟進入下行周期，或半導體產業鏈下游增長放緩，行業景氣度下降，則半導體廠商可能會減少對於專用設備的投入，進而對公司的經營業績帶來不利影響。
除業績波動較大外，公司的收益質量也頗為令人擔憂。2020年、2021年，金海通的現金收入比分別為80.62%和74.42%；凈現比分別為86.53%和38.49%，出現大幅下滑並且已低於50%，意味着公司的盈利質量出現惡化。
數據來源：Wind
而造成收益質量下降的罪魁禍首則是應收賬款的激增。2018年至2021年上半年，公司應收賬款賬麵價值分別為3,982.87萬元、3,917.49萬元、7127.84萬元和1.42億元，占同期營業收入的比例分別為38.01%、54.72%、38.49%和71.27%。
金海通表示，報告期各期末，1年以內應收賬款佔比分別為97.33%、73.87%、99.86%及100.00%。2019年末1年以內應收賬款金額佔比有所下降，主要是受下遊行業波動影響，部分客戶業績放緩，回款有所延遲。不過，若未來市場環境發生變化，或公司主要客戶的經營狀況發生不利變化，則可能導致目前應收賬款不能按期回收或無法全額收回而產生壞賬，將對公司的經營業績產生不利影響。
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產能較小，研發投入不足
隨着國內晶圓廠整體製程水平的推進，更高性能的后道測試設備需求進一步提升，作為半導體測試設備關鍵設備的分選機機價值量佔比有望增加。同時，隨着我國對集成電路行業發展的重視程度不斷提高，國家出台了一系列支持和促進行業快速發展的政策，國內集成電路專用設備技術水平持續提高。近年來，國產設備的市場份額不斷提升，進口替代趨勢明顯。
不過目前來自歐美、日韓等國家的知名企業在國內集成電路測試分選設備市場仍然具有一定競爭優勢，行業內的主要企業為科休、愛德萬、鴻勁精密以及。根據 VLSI Research及SEMI數據，2018年科休銷售額市佔率最高，為21%，排名第二的Xcerra（已被科休收購）佔比16%，排名前五的廠商中大陸企業只有，且市佔率僅為2%。
而與行業頭部玩家相比，金海通的生產規模相差甚遠。報告期內，公司產線幾乎滿負荷運行，但受限於產能，設備產量分別為121套、109套、196套和279套。而2020年至2021年，相關設備產量分別為875、1927套，的相關設備產量分別為800和1975套。雖然公司未披露2021全年產量，但其與頭部企業已不在一個數量級上。
從市場結構來看，分選機行業當前集中度較低，但未來在集成電路測試分選設備行業快速增長、進口替代加速的大背景下，預期將有更多的企業進入此行業並導致市場競爭加劇。因此，公司若無法保持自身技術優勢，可能導致公司客戶流失、市場份額降低，進而影響業績。
眾所周知，金海通所處的集成電路專用設備行業屬於技術密集型行業。其產品研發涉及通信、精密电子測試、微电子、机械設計、軟件算法、光电子技術等多種科學技術和知識的綜合應用，且在核心技術研发上具有周期長、風險高和投入大等特點。
然而，報告期內金海通研發費用金額分別717.65萬元、988.14萬元、1274.28萬元及892.15萬元，占營業收入比例分別為6.85%、13.80%、6.88%及4.48%，研發投入及研發費用率均遠低於同行業公司。
數據來源：招股書
伴隨着集成電路工藝製程的不斷提升，芯片集成度越來越高，測試環節將愈加複雜，下遊客戶對測試設備的穩定性、精確性、高效性、可靠性等方面亦提出了更高的要求。也正因如此，本次的募投項目中，公司計劃投入4.36億元建立研發中心。金海通表示，隨着募投項目的實施，公司將增加多款高端測試分選機產品的生產能力，為客戶提供多工位、高穩定性、高可靠性、高精度的測試分選機產品。與此同時，項目還將建立研發實驗室、招聘專業技術研發人員，提升公司在半導體測試設備領域的研發及自主創新能力。
大客戶是關聯方，銷售額與客戶披露不一致
金海通招股說明書显示，2018年至2021上半年，公司的前五大客戶銷售收入占同期營業收入的比重分別為90.04%、63.65%、66.09%和50.28%，客戶集中度較高，不過呈下降趨勢。
其中，大客戶子股份有限公司的控股股東華達微电子通過全資子公司南通華泓間接持有金海通8.80%的股份，根據實質重於形式原則，被認定為公司的關聯方。報告期內，的採購金額為6376.51萬元、698.85萬元、5425.30萬元和2235.92萬元，佔比分別達到60.86%、9.76%、29.30%和11.22%，其中2018年和2020年佔比較高。
不過，金海通披露的這一數據卻和在年報中披露的數據出現了對不上的情況。2018年至2020年年報显示，與金海通發生的採購設備、備件交易的金額分別為6506.43萬元、698.96萬元和5458.37萬元，均略高於金海通所披露的数字。
另一個值得注意的是，金海通招股書中披露2021年1-6月其向第一大客戶的銷售金額為3422.3萬元。但今年9月披露的招股書（註冊稿）显示，2021年1-6月，向前五大供應商採購金額從最低的1819.75到最高的1.51億，當中並沒有出現金海通的身影，說明二者同期購銷數據存在很大出入，不得不讓投資者擔憂公司銷售數據的真實性。
數據來源：公告
（本文首發鈦媒體APP，作者/翟碧月 ）
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