籌劃近兩年、數次被“中止”，比亞迪半導體折戟IPO
圖片來源@視覺中國
文 | 雷達財經，作者 | 孟帥，編輯 | 深海
籌劃近兩年，半導體仍舊沒能實現自己的上市夢。
近日，發布公告，決定撤回分拆半導體的上市申請。伴隨着這則公告的發布，半導體暫與“車芯第一股”稱號作別。
之所以突然從排隊上市的隊伍中撤出，解釋稱是想要抓住時間窗口，更加專註和優先地投入到晶圓產能的建設之中。不過，半導體並未就此打上退堂鼓，等待時機成熟后其將再度向資本市場發起衝擊。
雷達財經了解到，自去年6月深交所創業板受理其上市申請以來，半導體因發行人律師被立案調查、上市申請文件中的財務資料過期，上市進程被數次按下暫停鍵。
值得一提的是，作為脫胎於母公司集團的子公司，半導體的營收較為依賴母公司，還一度引來深交所有關其是否存在關聯交易情形的問詢。2019年至2021年，來自集團的收入分別為6.01億元、8.48億元、20.06億元，佔比從54.81%上升至63.37%。
半導體IPO“夢碎”
11月15日晚，在深交所發布一則公告，宣告了其分拆半導體子公司獨立上市進程終止的消息。
公告显示，公司召開的第七屆董事會第二十九次會議和第七屆監事會第十三次會議，審議通過了《關於終止分拆所屬子公司半導體股份有限公司至創業板上市的議案》，同意終止推進半導體股份有限公司分拆上市事項，同意半導體終止分拆至深交所創業板上市並撤回相關上市申請文件。
對於為何做出終止分拆半導體上市的決定，解釋稱，撤回上市申請是公司基於行業發展情況及未來業務戰略定位、統籌安排業務發展和資本運作規劃等因素充分論證後作出的審慎決策。
據了解，在推進半導體分拆上市期間，國內新能源汽車行業飛速發展，新能源汽車行業的需求也隨之呈現出爆髮式增長的態勢，這便使得晶圓產能成為車規級功率半導體模塊產能瓶頸。
在此背景下，半導體為擴大晶圓產能，在審期間已投資實施濟南功率半導體產能建設項目。該項目目前已成功投產，產能爬坡情況良好，但面對新能源汽車行業的持續增長，新增晶圓產能仍遠不能滿足下游需求。為儘快提升產能供給能力和自主可控能力，半導體擬搶抓時間窗口，開展大規模晶圓產能投資建設。
不過，這並不意味着就此放棄分拆半導體子公司獨立上市的想法。方面表示，等待條件成熟時，公司會擇機再次啟動分拆半導體公司上市的相關工作。
天眼查显示，半導體股份有限公司，成立於2004年10月，註冊資本達4.5億元人民幣，由創始人王傳福擔任董事長，陳剛擔任法定代表人。
作為孵化的子公司，含着金湯匙出生的半導體近年來頻頻受到投資機構的關注，是資本爭相“下注”的寵兒。2019年9月，半導體完成了自己的天使輪融資。
緊接着次年5月，半導體的A輪融資吸引了包括紅杉中國、中金資本、國投創新、喜馬拉雅資本在內的投資方入場。本輪融資規模達到19億元，融資完成後半導體的估值達到近百億元人民幣。
同年6月，半導體馬不停蹄地完成了A+輪融資，再度拿下8億元的融資。這輪融資的投資方陣容十分豪華，包括SK中國、小米集團、招銀國際資本、聯想集團、CPE源峰、ARM、中芯國際、上汽投資、北汽產投、深圳華強等在內的數十家投資機構都參與了的A+輪融資，的估值順勢升至102.04億元。
兩個月後，半導體又接連完成了B輪融資、C輪融資，再度招攬來了、國家先進製造業產業投資基金、聯通中金、中電中金、尚頎資本、博華資本、大灣區共同家園發展基金等投資機構為其撐場。
IPO之路歷經波折
雷達財經注意到，早在2020年年底，就已經有分拆子公司上市的想法。彼時，公司內部會議審議通過了《關於擬籌劃控股子公司分拆上市的議案》。
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2021年6月，深交所創業板正式受理了半導體的上市申請，但此後半導體上市的進程卻並不順利。
當年8月，因發行人律師北京市天元律師事務所被中國證監會立案調查，半導體被深交所中止發行上市審核。後續，北京市天元律師事務所出具複核報告，半導體的上市進程得以繼續。
同年9月30日，因半導體上市申請文件中的財務資料過期，半導體的上市之旅再度被深交所按下暫停鍵。幾個月後，半導體完成了相應財務資料的更新，重新站在了等待上市的隊伍當中。
時間轉眼來到了今年1月27日，半導體分拆上市申請成功過會，但此後卻並未提交註冊。3月，因上市申請文件中的財務資料再次“失效”，半導體又一次被中止發行上市審核。4月下旬，在完成相應財務資料的更新后，半導體繼續上市之旅。
今年9月，因IPO註冊申請文件中記載的財務資料過期，半導體又重新上演發行註冊程序被中止的橋段。
有分析人士指出，雖然半導體屢次被按下上市的暫停鍵，但助推其半導體子公司上市的念頭並不會因此打消，長遠來看半導體分拆上市將有助於母公司和子公司雙方的發展。
一方面，分拆半導體業務獨立上市后，母公司可以將業務更聚焦於新能源汽車業務，進一步改善公司的運營效率；另一方面，半導體獨立上市后，也會擁有更多的自主權，還能進一步拓寬融資渠道，為公司的現金流注入新的活力。
關聯交易佔比較高
此番未能成功衝擊深交所創業板，半導體的成色究竟如何？據半導體今年4月遞交的招股書显示，2019年至2021年，半導體分別錄得10.96億元、14.41億元、31.66億元的營收。
具體來看，半導體的營收主要來自功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導體、光電半導體五大產品。從去年的營收來看，前述幾個產品對營收的貢獻佔比分別為43.22%、13.46%、19.25%、18.69%、5.38%。
就利潤指標而言，2019年至2021年，半導體分別實現8511.49萬元、5863.24萬元、3.95億元的歸母凈利潤。其中半導體去年的凈利率為12.03%，雖然與上年的凈利率相比上漲了7.96個百分點，但半導體的凈利率指標與同行相比並不佔優勢。
去年功率半導體行業可比公司的凈利率均值為22.25%，智能控制IC行業可比公司的凈利率均值為24.81%，均大於半導體的12.03%。對此，稱，由於產品結構的不同，凈利率與可比公司不具有可比性。
值得注意的是，截至招股書籤署日，股份持有半導體72.3%的股份，是半導體的控股股東，而雷達財經注意到，半導體的營收也較為依賴集團。
招股書显示，2019年、2020年，半導體向關聯方集團銷售商品、提供勞務及合同能源管理服務的金額為6.01億元、8.48億元，到了2021年該金額飆升至20.06億元，這部分收入佔總收入的佔比在三年間從54.81%上升至63.37%。
相比之下，前述周期內向第三方銷售的收入，雖然整體呈現出上升的趨勢，但也自知短期內於第三方銷售的總體規模仍較小，再加之主要客戶新能源汽車銷量和市場佔有率的逐步提升，半導體的銷售集中度有進一步提升的可能，因此半導體與集團之間的業務未來仍將對公司的生產經營及業績產生較大的影響。
值得注意的是，由於六成收入來自、同類產品關聯銷售毛利率高於非關聯銷售，半導體今年5月還收到了證監會的問詢。
2021年，在集團凈利潤下滑34.03%的情況下，半導體卻實現了649.54%的逆勢增長；與此同時，半導體通過授權使用股份的財務系統，還無償使用股份授權的商標。因此證監會要求半導體就其是否具備獨立經營能力及存在大股東向發行人輸送利益的情形等問題予以說明。
有分析人士指出，雖然依託集團可以為半導體帶來相對穩定和可觀的收入，但過於依賴單一客戶將給半導體埋下一定的隱患。一旦關聯方在行業的競爭中出現變故、顯現頹勢，半導體將發生相應的連鎖反應，進一步影響到公司的業績。
此外，半導體去年的產能達到360萬個，產量為335.67萬個，以此計算半導體去年的產能利用率為93.24%，高於2019年的51.17%和2020年的45.83%。不過半導體的產銷率，卻從2020年的109.89%下降至去年的96.74%。
對於半導體的後續進展，雷達財經將持續關注。
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