明春新機搶先看：遊戲旗艦、性價比神機都齊了
圖片來源@視覺中國
文 | 雷科技Ieitech
轉眼之間，我們已經來到了一年的尾聲。回顧過去的2022年，作為數碼發燒友的我們可以說是見到了數年難得一見的情況。誰也想象不到，為了搶佔市場，高通下一代旗艦處理器驍龍8 Gen2，以及聯發科的天璣9200居然可以來得那麼快，這也導致各大廠商在雙11餘溫未涼的情況下便開始預熱下一代新機。
因為發布節奏的整體前移，從11月中旬開始，國內手機市場便早早進入了新機大戰，不少主流廠商馬不停蹄地發布了一波自家的旗艦機型。在驍龍8 Gen2和天璣9200的加持下，國產旗艦手機擁有了更強大的性能、更優秀的影像、更完整的高端體驗，甚至讓今年年中才換機的小雷看得心痒痒。
（圖源：小米）
如今臨近元旦，國產手機市場再度熱鬧了起來，包括華為、真我以及一加等廠商都在摩拳擦掌蓄勢待發，其中不僅有大家非常喜歡的直屏旗艦新機，還有配備了240W超級快充的續航猛獸，以及主打軟硬聯調的遊戲旗艦。如果你現在對本月新品不太感興趣，那不妨來看看年前這些更加吸引人的旗艦新機，能否讓年前準備換手機的你有入手的想法呢？
一加11
要說今年變化最大的品牌，那一加肯定是個無法繞過的名字。第一次亮相的一加Ace系列產品線，相對於以往的一加產品做了不小的調整，點亮了“遊戲性能”的新技能樹；而年底宣布成為OPPO線上品牌之後，一加更是把產品重點放在了性能和遊戲體驗上。
現在看來，已經定檔明年1月4日的一加11系列，就是“新一加”即將端出來的代表作。從設計上看，一加11系列採用全新的黑洞靈感美學設計，攝像頭模組採用的是不銹鋼材質，整機后蓋部分由高級金屬質感和亮面玻璃完美融為一體，擁有無盡黑和一瞬青兩種配色可供選擇。
（圖源：一加）
配置方面，一加11預計將搭載三星2K E4屏幕，配備驍龍8 Gen2處理器+UFS4.0+LPDDR5X的滿血配置，機型版本從12+256GB存儲組合起步，最高可達16+512GB，影像方面採用了後置5000萬（索尼IMX890傳感器）+4800萬+3200萬三攝像頭組合，有哈蘇認證。
從一加的預熱來看，這款產品主打的還是一加今年反覆強調的“軟硬聯調”。一加11不但首發內存基因重組技術，能夠有效解決安卓後台機制問題，還號稱首發“遊戲雲計算專網”技術，可以大幅減少弱網環境遊戲時的網絡高延遲次數，帶來穩定、低延遲的弱網遊戲體驗。
真我GT Neo5
如果說一加主打的是性能釋放，那麼真我主打的就是超高速閃充。作為市面上最早普及65W快充的品牌，近日，真我宣布將於1月5日召開技術交流會，屆時將會揭曉其最新的“跨越式”閃充技術——240W極速快充，這也是目前Type-C充電接口規範的理論功率上限。
根據數碼博主@數碼閑聊站的爆料，真我GT Neo5有望成為市面上第一款搭載240W閃充技術的產品。該機預計會有兩種版本，分別為5000mAh+150W閃充，以及4600mAh+240W閃充，後者預計僅需9分鐘即可充滿4600mAh電池，是迄今為止快充功率最高、充電速度最快的手機。
（圖源：真我）
設計方面，真我GT Neo5在設計上相比上一代並沒有太大變化，原本兩大一小的后攝排列，在將副攝合併后變成了相對簡潔的雙孔后攝，後置鏡頭模組外圍還有一圈裝飾層，右側裝飾區域可能會做成磨砂半透明的效果，可以看到裏面的元器件，從而加強設計感。
配置方面，基於Neo系列的產品定位，真我GT Neo5並沒有採用最新的驍龍8 Gen2處理器，而是採用相對成熟的驍龍8 Gen1+處理器，正面採用一塊國產1.5K 144Hz高頻調光柔性直屏，後置主攝從IMX766升級為了IMX890+OIS光學防抖，其餘兩枚副攝則集中在下半部分開孔內。
華為P60系列
對於華為現在的處境，關心數碼圈的讀者應該都很清楚。在禁售令的限制之下，華為技術、材料供應慘遭限制，研發新款手機的成本大大增加。即便如此，在過去的一年裡，華為還是先後推出了P50系列、Mate 50系列旗艦手機以及多款摺疊屏手機，這也讓一眾粉絲對華為手機的未來充滿了期望。
這不，根據微博博主@數碼閑聊站的消息，華為下一代旗艦P60系列應該很快就會和我們見面了。從圖片來看，華為P60系列的鏡頭模組與華為P50系列的雙環造型完全不同，採用尤為特別的全新三鏡頭設計，中間主攝尺寸十分誇張，上下兩個則為普通挖孔副攝。
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（圖源：數碼閑聊站）
有網友根據手機殼的曝光照片繪製了渲染圖，個人感覺P60系列的外觀還是值得期待的。至於配置方面，有消息稱華為將會採用驍龍8 Gen1 4G降頻版處理器，正面採用國產定製“等寬高斯四曲面”屏，主攝升級6400萬像素搭配華為自家的XMAGE影像技術，搭載鴻蒙OS 3.1版本。
（圖源：微博）
從目前雷科技掌握的信息來看，華為P60系列的發布時間可能是2023年第一季度的末尾，但是更加具體的時間還是需要官方的公布。
聯想ThinkPhone
近些年來，提起聯想的手機，大家的第一印象應該都是“拯救者”系列。聯想曾經利用風冷散熱策略和激進的性能釋放將“拯救者”打入了遊戲手機市場，如今，聯想希望將自己旗下另外一個知名品牌——“ThinkPad”帶入手機領域，正式進軍高端商務手機市場。
近日，國外爆料人士@Evleaks在最新推文中分享了聯想ThinkPhone的最新高清渲染圖，確認該機將會採用和聯想ThinkPad X1 Carbon、筆記本相同的碳纖維材質后蓋，預計將於2023年Q1發布。
（圖源：推特@Evleaks）
根據泄露的圖片可以看到，聯想ThinkPhone採用了鋁合金中框和碳纖維后殼的組合，並支持IP68級別的防水防塵，可見這款手機的耐用度應該是有保證的。最吸引眼球的還是該機后殼右下角的ThinkPhone標誌和中框左側的紅色按鍵，都表明它跟ThinkPad的關係非同一般。
配置方面，該機正面採用了一塊6.6英寸的OLED直屏，支持屏下指紋識別技術；前攝為3200萬像素，后攝模塊則為5000萬像素主攝、1300萬像素超廣角攝像頭和ToF傳感器的組合。該機配備高通驍龍8+ Gen 1平台，內存方面有8GB和12GB兩種選項，存儲方面有128GB、256GB或 12GB三種選項。
（圖源：The Tech Outlook）
從The Tech Outlook提供的泄露圖中，我們可以看出除了頗具商務氣息的外觀設計外，聯想ThinkPhone還有相當多的功能彰顯着它的辦公屬性，比如說可以和ThinkPad互聯互通，進行文件共享或手機屏幕分享等。只是聯想相對羸弱的“多屏協同”，能否支撐得起商務人士的使用需求還是未知之數。
OPPO Find X6
OPPO的旗艦系列，預計也會在明年春季更新。根據數碼閑聊站的消息，OPPO Find X6系列將主打潛望鏡，配備5000萬像素 IMX890大底潛望鏡，支持OIS光學防抖，物理成像焦距是15.38mm，按係數換算等效約64.5mm，原生等效光變達到了2.7X±，對於喜歡長焦拍攝的用戶來說是個不錯的消息。
（圖源：微博）
外觀設計方面，OPPO Find X6系列採用了全新的設計方案，後背居中配備一塊大圓環相機模組，而且面積相當大，內置三攝組合，攝像頭排列方式十分獨特。相較於Find X5系列來看，Find X6系列的外觀設計雖然缺乏辨識度，但屬於穩紮穩打的主流行風格。
屏幕方面，OPPO Find X6系列將採用一塊6.82英寸三星E6 2K AMOLED屏幕，支持高頻調光。影像方面，該機後置5000W IMX989主攝+5000W IMX890超廣角+5000W IMX890長焦，有哈蘇影像聯合調校。結合目前的爆料，OPPO Find X6系列依在性能、屏幕、影像三大核心配置上都將得到顯著提升，非常值得期待。
總結：
不難看出，為了給新年期間的年貨節做準備，不少廠商都把精力放在了性價比產品線上。市場規模的整體走低，迫使手機廠商們積極推出百花齊放的產品來吸引消費者，無論是想要購買商務手機、創新手機、遊戲手機、性價比手機，消費者都能有得選。
不僅如此，聯發科更新的天璣8200和高通下放的驍龍8 Gen1降頻版，讓中端定位的手機也能輕鬆獲得優秀的性能，甚至還可以在性價比定價之上有餘力做快充、設計等方面的改變。在這“神仙打架”的2023年，或許一台更加全面平衡的中端手機才是普通消費者的最佳選擇。（本文首發鈦媒體APP）
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